由於 DRAM 技術的進步，三星在 HBM4 開發方面取得進展
三星在高頻寬記憶體 (HBM) 領域一直面臨挑戰，尤其是在 HBM3 標準方面。該公司難以獲得發展動力，未能獲得 NVIDIA 的關鍵認證，嚴重影響了其收入來源。儘管 HBM3E 標準的推出使三星取得了一些進步，但仍未能有效融入 NVIDIA 的主流供應鏈。然而，圍繞 HBM4 的最新進展預示著一個積極的轉變，三星正準備與 AMD 和 NVIDIA 等行業巨頭合作，很快就開始提供 HBM4 產品的樣品。
三星計劃在本月內向 NVIDIA 和 AMD 等客戶提供 HBM4 12 吋樣品。 https ://t.co/KTWaFHEDA1
– Jukan (@Jukanlosreve) 2025 年 7 月 21 日
市場對三星HBM4進展的樂觀情緒源自於該公司在第六代1c DRAM技術上的重大突破。由於創新技術，三星提高了良率，從而能夠更好地滿足產業需求。此次，三星強調推出具有商業可行性的產品的重要性，將品質置於速度之上，以促進AMD和NVIDIA等領先製造商的採用。
鑑於HBM4預計將在未來幾季實現量產，三星正加緊準備滿足龐大的需求，尤其是來自NVIDIA Rubin架構和AMD Instinct MI400等平台的需求。供應鏈競爭加劇可能會導致HBM價格下降，從而使最終用戶受益。此外，如果三星獲得NVIDIA的驗證，其產量有望大幅提升，從而鞏固其在HBM市場的地位。
目前看來，三星在 HBM4 方面的發展前景一片光明。然而，仍需謹慎，因為該公司的命運可能瞬息萬變，令人想起 HBM3 階段的不可預測性。
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