三星完成第二代 2nm GAA 製程基本設計，旨在將該技術整合到未來的 Exynos 晶片組等產品中

憑藉第一代 2 奈米環繞柵極 (GAA) 技術的進步，三星在晶圓代工市場取得了長足進步。有報導指出，這家韓國科技巨頭不僅重拾成長勢頭，未來幾年也有望挑戰台積電的主導地位。近日，有消息證實，三星已完成第二代 2 奈米 GAA 節點的基礎設計。這項新技術預計將在即將推出的 Exynos 系統級晶片 (SoC) 的量產中發揮關鍵作用。

2nm GAA 技術的進步：邁向效能提升之路

韓國媒體 ZDNet 的詳細分析（SF2P）凸顯了三星希望透過下一代 2nm GAA 製程重振其在晶圓代工領域的競爭力的雄心。目前，該公司正在推進 Exynos 2600 原型的量產，其半導體和 LSI 部門的目標是在幾個月內實現 50% 的良率目標。這些進展表明，三星正穩步在市場上建立穩固的地位，這一點從該公司和設計公司圍繞 SF2P 技術的推廣中可見一斑。

量產時間表定於明年，取決於試驗階段是否成功完成。如果一切順利，第二代 2nm GAA 技術將使三星能夠顯著增強未來的 Exynos 晶片組。與上一代相比，SF2P 技術可望將效能大幅提升 12%，功耗降低 25%，面積縮小 8%。雖然報告並未透露對這項新製造流程感興趣的具體客戶，但高通很可能是其中的競爭者。

具體來說，高通為即將推出的 Galaxy S25 系列量身定制的驍龍 8 Elite Gen 2 預計將採用三星的 2nm GAA 晶圓進行量產。此次合作暗示了高通潛在的多元化採購策略，旨在平衡三星和台積電之間的生產。隨著第一代 2nm GAA 節點的持續發展，促進該領域的競爭至關重要，以確保領先的代工公司能夠提供最佳產品。

更詳細的見解，請參閱ZDNet的報告。

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