三星即將提升其高頻寬記憶體 (HBM) 業務，最近成功通過了 NVIDIA 進行的關鍵認證測試。這項進展對這家科技巨頭而言意義非凡，顯示其對 HBM 市場的重新關注和投入。
HBM 市場競爭加劇：三星加入 We Hynix 和美光的 HBM4 競賽
此前，三星曾努力爭取其 HBM3 工藝的認證，但一路上遇到了各種障礙。然而，HBM3E 和即將推出的 HBM4 的進步可能預示著三星的關鍵轉變。根據 Sedaily 報導，三星已通過 NVIDIA 對其 HBM4 技術的嚴格可靠性測試，並在 HBM3E 領域提供了極具吸引力的報價。
報告指出，三星的HBM4製程已於上個月交付給NVIDIA進行樣品測試，並已成功通過「初始原型和品質測試」。這項進展表明，該公司已準備好進入預生產階段，這是一個關鍵階段，需要使用GPU原型測試該記憶體類型，以評估即時效能、溫度和速度等指標。完成預生產後，三星預計將轉向量產。
如果三星的HBM4製程進展順利，預計11月開始量產。獲得認證對於重振三星HBM業務至關重要，尤其是在該公司正經歷財務低迷的時期。進入NVIDIA的供應鏈或許將成為復甦的關鍵轉捩點。
此外，據報道，三星正在對其HBM3E的定價策略進行重大調整，計劃降價高達30%，以增強其在HBM領域的競爭地位。這項策略性舉措至關重要，尤其是在過去幾年DRAM市佔率下滑的情況下。三星提升競爭優勢的緊迫性顯而易見，種種跡象表明，該公司正在積極努力重塑其在業界的聲譽。
總而言之，三星似乎正在採取果斷行動，重新奪回在 HBM 市場的地位，在快速發展的技術環境中展現出韌性和適應性。
發佈留言