三星利用 ASML 高數值孔徑 EUV 設備加速本地製造 2nm GAA 晶圓生產

三星利用 ASML 高數值孔徑 EUV 設備加速本地製造 2nm GAA 晶圓生產

三星已正式宣布推出 Exynos 2600,這是其首款採用 2 奈米全閘極環繞 (GAA) 製程的晶片組。近期報道顯示,這款高效能係統級晶片 (SoC) 已開始量產。為了與業界領頭羊台積電 (TSMC) 競爭,這家韓國科技巨頭致力於最大限度地減少損失並提高製造良率,展現其大規模生產尖端矽片的能力。為此,業內人士表示,三星正在從阿斯麥 (ASML) 採購更多高數值孔徑極紫外線 (EUV) 微影機,將這項先進技術整合到其生產設施中。雖然這類設備價格不菲,但其潛在的競爭優勢也十分巨大。

高NA EUV設備:2nm GAA電路的必需品

ASML 的每台高數值孔徑 EUV 光刻機售價超過 4 億美元,這可能是台積電不願轉向這項技術的因素之一,尤其是在其現有設備能夠成功應對向 1.4 奈米製程轉型的情況下。根據 Fnnews 報導,三星斥巨資投資這些先進設備,旨在在 2 奈米節點的 GAA 生產中獲得競爭優勢。先前的更新數據顯示,在 Exynos 2600 的測試運行中,三星在該製程的良率僅為 30%,這項數據凸顯了改進的必要性。

為了實現經濟可持續的大規模生產,良率必須至少達到 70%。因此,引進高數值孔徑 EUV 微影機對三星實現這一目標至關重要,因為 ASML 的技術對於製造 2nm GAA 製程所需的超精細電路至關重要。然而,即使擁有雄厚的財力,三星採購這些光刻機的能力也有限;ASML 每年只能生產五到六台,而且這些光刻機還受到嚴格的出口管制。

目前,三星似乎計劃將其尖端的 2nm GAA 技術專門用於 Exynos 2600。雖然該公司已經完成了第二代 2nm GAA 製程的初步設計,但要讓潛在客戶相信三星作為半導體合作夥伴的可靠性可能還需要更多時間。

新聞來源:Fnnews

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