三星近日宣布推出2nm全環柵(GAA)工藝,標誌著其半導體策略邁出了重要一步。此前,這家韓國科技巨頭僅確認採用該先進光刻技術生產的晶圓已開始量產,如今又公佈了該製程的性能和效率指標。值得注意的是,這些指標顯示,與現有的3nm GAA技術相比,效能提升幅度不大。 Exynos 2600晶片組預計將成為首款採用此尖端製程的產品,三星希望藉此拓展客戶群並提升市場佔有率。
2nm GAA製程的改進:性能、效率和麵積縮減
截至第二季度,三星在晶圓代工市場的佔有率為7.3%,與台積電高達70.2%的市佔率形成鮮明對比。儘管如此,三星仍計劃在2027年實現半導體業務的獲利,並將2nm GAA技術等先進技術作為實現此策略的關鍵組成部分。根據日報報道,與3nm GAA製程相比,新製程的性能指標僅略有提升,且低於先前的預期。
2nm GAA的預期性能與實際性能對比
- 預計性能提升:
- 效能提升高達 12%
- 能源效率提升高達 25%
- 面積減少5%
- 三星公佈的實際性能數據:
- 性能提升高達 5%。
- 能源效率提升高達 8%
- 面積減少5%
在良率方面,三星取得了顯著進步;據報道,其良率已從最初的30%提升至50-60%。這一提升使該公司在擴大晶圓產量方面佔據了有利地位,尤其考慮到Exynos 2600的月產量此前僅為15, 000片。此外,三星還從兩家最大的加密貨幣挖礦公司MicroBT和Canaan獲得了大量2nm GAA技術的訂單。預計這些訂單將佔三星總產能的10%左右。不僅如此,該公司還與特斯拉達成了一項價值數十億美元的巨額協議,凸顯了其在半導體領域的雄心壯志。
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