Xiaomi registra marca registrada para ‘XRING 02’, indicando desenvolvimento do sucessor do XRING 01 em meio à falta de detalhes de especificações

A Xiaomi deu um passo significativo com o lançamento do chipset XRING 01 de 3 nm, marcando uma mudança fundamental para reduzir sua dependência de fabricantes externos de chipsets, como Qualcomm e MediaTek. No entanto, esse plano ambicioso depende do desenvolvimento bem-sucedido de sucessores para seu System-on-Chip (SoC) personalizado. Vazamentos recentes sugerem que a Xiaomi já iniciou o trabalho no XRING 02, revelando que a marca registrada deste novo chip foi oficialmente registrada, juntamente com outros detalhes intrigantes.

Novos desenvolvimentos: registros de marcas registradas para XRING 02 e mais

Uma coleção de imagens compartilhadas por um insider, @faridofanani96, na plataforma X, esclareceu o registro da marca XRING 02, que apareceu na plataforma chinesa de propriedade intelectual TianYanCha. Além do XRING 02, a Xiaomi também garantiu marcas registradas para nomes como XRING T1 e XRING 0. Notavelmente, a revelação sobre o XRING 02 sugere fortemente que a empresa está ativamente engajada no desenvolvimento de seus futuros chipsets, reforçando seu compromisso com a inovação em tecnologia de semicondutores.

Especificações de tecnologia: de 3 nm para o futuro

O XRING 01 é construído com base no processo de 3 nm de segunda geração da TSMC, o que indica que o XRING 02 pode aproveitar o mais novo nó de 3 nm de terceira geração, conhecido como “N3P”, ou potencialmente migrar para a tecnologia pioneira de 2 nm, dependendo do cronograma de sua implementação. No entanto, a Xiaomi enfrenta desafios pela frente. Devido às restrições dos EUA à exportação de ferramentas especializadas de Automação de Projeto Eletrônico (EDA), essenciais para a fabricação de semicondutores, a empresa enfrenta obstáculos significativos para utilizar o processo de 2 nm no XRING 02.

Xiaomi Xring O2 pic.twitter.com/xvN3yNIMba

-Mochamad Farido Fanani (@faridofanani96) 24 de junho de 2025

Possíveis caminhos a seguir: Processo N3E de 3 nm da TSMC

Como consequência dessas restrições, a Xiaomi pode ter que depender do processo N3E de 3 nm da TSMC para o XRING 02, que, embora avançado, pode não ser suficiente para acompanhar concorrentes como o Snapdragon 8 Elite Gen 3 da Qualcomm e a série A20 da Apple, que devem adotar o nó de 2 nm de última geração da TSMC. No entanto, ao contrário de alguns concorrentes, como Huawei e SMIC, a Xiaomi não está atualmente na lista de controle de exportação de Taiwan, o que lhe permite importar ferramentas EDA desde que obtenha a licença necessária. Isso dá à Xiaomi uma chance de manter uma produtividade competitiva em termos de litografia, embora uma compreensão mais clara de sua posição só surja nos próximos meses. Fique ligado para atualizações sobre este desenvolvimento empolgante na jornada da Xiaomi em semicondutores.

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