
Vazamentos recentes surgiram sobre as futuras CPUs EPYC Venice de 6ª geração da AMD, que são projetadas com as novas arquiteturas de núcleo Zen 6 e Zen 6C e podem apresentar impressionantes 256 núcleos.
CPUs EPYC Venice da AMD: até 256 núcleos nas arquiteturas Zen 6 e Zen 6C
O burburinho em torno da linha de CPUs EPYC Venice de 6ª geração da AMD se intensificou desde que a empresa confirmou que esses processadores utilizarão a tecnologia de ponta de 2 nm da TSMC. Informações sobre esses chips de alto desempenho começaram a surgir em 2022, com um fluxo constante de atualizações registradas ao longo de 2023, gerando expectativa entre as partes interessadas do setor.
De acordo com informações de relatórios anteriores, as CPUs Venice estarão disponíveis em duas versões, seguindo as configurações das séries Zen 5 e Zen 4. Elas incluirão uma versão padrão do Zen 6 e uma versão mais compacta do Zen 6C, ambas compatíveis com os soquetes SP7 e SP8. O soquete SP7 atenderá a aplicações de ponta, enquanto o soquete SP8 suportará servidores de nível básico. Notavelmente, esta plataforma oferecerá suporte a 16 e 12 canais de memória.

Mergulhando nos aspectos técnicos, diversas especificações surgiram por meio de vazamentos nos fóruns do Tieba Baidu. Esses vazamentos indicam um design de chip com oito chiplets (CCDs) — quatro de cada lado — cada um abrigando 12 núcleos Zen 6. O design inclui vários dies de E/S (IODs), aprimorando as funcionalidades de E/S desses processadores de servidor.

Esta configuração totaliza impressionantes 96 núcleos e 192 threads, igualando a contagem de núcleos da atual série EPYC 9005 da AMD, baseada na arquitetura Zen 5. No entanto, há rumores de que esses novos processadores incluirão até 128 MB de cache L3 por chiplet. Embora ainda não esteja claro se essa alocação de cache se aplica às variantes Zen 6 ou Zen 6C, os chips Zen 6C EPYC manteriam significativos 2 MB de cache L3 por núcleo. Para a série EPYC 9006 com a arquitetura Zen 6, as especificações esperadas são de 96 núcleos e 192 threads suportados por oito chiplets, enquanto os modelos Zen 6C escalarão até 256 núcleos e 512 threads.
SP8: até 128 núcleos Zen 6C com 128 MB por CCD (96 núcleos para modelos Zen 6), 350-400 W
SP7: até 256 núcleos Zen 6C, ~600 W https://t.co/CQodEenhBk
— Bionic_Squash (@SquashBionic) 10 de maio de 2025
Mais informações da Bionic_Squash sugerem que as variantes SP7 devem operar com uma potência térmica de projeto (TDP) de cerca de 600 W, um aumento em relação aos 400 W típicos da arquitetura Zen 5. Em contraste, os modelos SP8 devem manter uma faixa de TDP de 350 a 400 W. Abaixo estão as especificações resumidas:
- EPYC 9006 “Veneza” com Zen 6C: 256 núcleos / 512 threads / até 8 CCDs
- EPYC 9005 “Turin” com Zen 5C: 192 núcleos / 384 threads / até 12 CCDs
- EPYC 9006 “Veneza” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 8 CCDs
- EPYC 9005 “Turin” com Zen 5: 96 núcleos / 192 threads / até 16 CCDs
Esta extensa linha promete uma seleção diversificada de WeUs para data centers e clientes de computação de alto desempenho (HPC).Embora essas especificações sejam preliminares, espera-se que os processadores Zen 6 sejam lançados no próximo ano, abrindo caminho para anúncios mais detalhados da AMD em um futuro próximo.
Visão geral das famílias de CPU AMD EPYC:
Nome de família | AMD EPYC Veneza | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turim-Denso | AMD EPYC Turim | AMD EPYC Siena | AMD EPYC Bérgamo | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC Gênova | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC Milão | AMD EPYC Roma | AMD EPYC Nápoles |
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Branding Familiar | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
Lançamento familiar | 2026? | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
Arquitetura da CPU | Eram 6 | Eram 5 | Zen 5C | Eram 5 | Eram 4 | Estava 4°C. | Zen 4 V-Cache | Eram 4 | Eram 3 | Eram 3 | Eram 2 | Era 1 |
Nó de Processo | TSMC de 2 nm | TSMC de 4 nm | TSMC de 3 nm | TSMC de 4 nm | 5 nm TSMC | TSMC de 4 nm | 5 nm TSMC | 5 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | 7 nm TSMC | GloFo de 14 nm |
Nome da plataforma | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
Soquete | A definir | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 (SP5) | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
Contagem máxima de núcleos | 256 | 192 | 128 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 32 |
Contagem máxima de fios | 512 | 384 | 256 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
Cache L3 máximo | Até 128 MB | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
Design de Chiplet | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 2 IOD? | 16 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 16 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 12 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (1 CCX por CCD) + 1 IOD | 8 CCDs (2 CCXs por CCD) + 1 IOD | 4 CCDs (2 CCXs por CCD) |
Suporte de memória | DDR5-XXXX? | DDR5-6000? | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
Canais de Memória | 16 canais (SP7) | 12 canais (SP5) | 12 canais | 12 canais | 6 canais | 12 canais | 12 canais | 12 canais | 8 canais | 8 canais | 8 canais | 8 canais |
Suporte PCIe Gen | A definir | A definir | 128 PCIe Gen 5 | 128 PCIe Gen 5 | 96 Geração 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 5 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 128 Gen 4 | 64 Geração 3 |
TDP (máx.) | ~600W | 500 W (cTDP 600 W) | 500 W (cTDP 450-500 W) | 400 W (cDP 320-400 W) | 70-225W | 320 W (cTDP 400 W) | 400 W | 400 W | 280 W | 280 W | 280 W | 200 W |
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