Marco do processo de 2 nm da TSMC: os rendimentos da produção experimental superam as expectativas em mais de 60%

Os rendimentos do processo de 2 nm da TSMC excedem as expectativas antes da produção em massa

Embora a produção em massa da inovadora tecnologia de nó de 2 nm da TSMC ainda esteja no horizonte, relatórios recentes destacam que os rendimentos da produção experimental para esse processo inovador superaram as expectativas iniciais, alcançando mais de 60 por cento de eficiência. Esse sucesso notável reflete os preparativos contínuos da empresa para sua tecnologia de 3 nm ‘N3P’, que está definida para atender a uma variedade de clientes, mas coloca a TSMC à frente de concorrentes como a Samsung, que está desenvolvendo um chipset Exynos em um processo de 2 nm de segunda geração, apelidado de ‘Ulysses’. No entanto, a Samsung ainda não divulgou seus números de rendimento, permitindo que a TSMC ganhe uma vantagem significativa no mercado.

Produção em massa antecipada e demanda crescente por wafers de 2 nm

De acordo com insights do Liberty Times, a TSMC parece estar superando desafios substanciais associados à obtenção de altos rendimentos para seu processo de 2 nm. Especialistas do setor antecipam que, com o refinamento contínuo, o rendimento pode potencialmente aumentar para 70 por cento antes que grandes clientes — como Apple, Qualcomm e MediaTek — comecem a fazer pedidos substanciais. Essa melhoria seria um marco significativo para a TSMC à medida que ela se prepara para a produção em massa.

Olhando para o futuro, a TSMC está pronta para iniciar a produção em larga escala em 2025, embora cronogramas específicos permaneçam não confirmados. Notavelmente, houve um aumento na demanda por wafers de 2 nm, supostamente superando a das ofertas de 3 nm existentes da TSMC. Esse interesse crescente sugere uma futura onda de crescimento para a gigante dos semicondutores, à medida que se prepara para atender às necessidades de um cenário tecnológico em rápida evolução.

Expansão da infraestrutura: o caminho para o aumento da capacidade de produção

Para reforçar ainda mais suas capacidades de fabricação, a TSMC está planejando estabelecer duas novas plantas de fabricação de 2 nm. Essas instalações poderiam produzir coletivamente até 40.000 wafers por mês, aumentando significativamente as capacidades de fornecimento da TSMC. Enquanto a TSMC se prepara para uma nova era de produção de semicondutores, especulações cercam qual cliente será o primeiro a receber remessas do processo de 2 nm. Relatórios recentes sugerem que o COO da Apple, Jeff Williams, visitou a região de Taiwan no início deste ano com a intenção de garantir que a Apple ganhe acesso prioritário ao lote inicial de chips de 2 nm.

Perspectivas futuras: silício da série A da Apple e próximos lançamentos de produtos

Dada a parceria robusta entre a Apple e a TSMC, é altamente provável que o pedido de prioridade da Apple seja acomodado. No entanto, há uma nota de advertência: de acordo com o analista Ming-Chi Kuo, o primeiro chip avançado da série A usando a tecnologia de 2 nm pode não estrear até 2026, coincidindo com o lançamento da linha do iPhone 18. À medida que a TSMC continua a progredir com sua tecnologia de 2 nm, é evidente que o interesse de clientes em potencial só se intensificará, posicionando a empresa para o sucesso potencial no mercado altamente competitivo de semicondutores.

Fonte: Liberty Times

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