A TSMC está à beira de um marco importante na fabricação de semicondutores, enquanto se prepara para fazer a transição de seu processo de 2 nm de testes experimentais para remessas de wafers em larga escala. Com a produção em massa projetada para começar em 2025 e a demanda por esses wafers avançados esperada para superar as ofertas atuais de 3 nm, o principal desafio que permanece é lidar com seus altos custos de produção.
As estimativas iniciais sugeriram que cada wafer de 2 nm poderia ter um preço de aproximadamente US$ 30.000, potencialmente impactando grandes clientes como a Apple. No entanto, relatórios recentes indicam que a TSMC pode ter desenvolvido uma solução para mitigar esses custos por meio de seu inovador ‘CyberShuttle Service’. Este serviço permite que os clientes existentes avaliem seus chips usando o mesmo wafer de teste, o que pode levar a economias significativas. Vamos nos aprofundar nessa abordagem eficiente.
Compreendendo o serviço CyberShuttle: um modelo de compartilhamento de wafers com boa relação custo-benefício
A introdução do CyberShuttle Service, também conhecido como wafer-sharing, apresenta uma oportunidade para os clientes da TSMC, incluindo não apenas a Apple, mas também fabricantes de chipsets proeminentes como Qualcomm e MediaTek, para gerenciar os custos associados à produção de chips de 2 nm. De acordo com insights do China Times, este serviço pode reduzir substancialmente o preço esperado de US$ 30.000 por wafer, cortando despesas de design e máscara, ao mesmo tempo em que acelera as fases de teste. A TSMC teria atingido uma taxa de rendimento de 60% durante a produção de teste, o que sugere que a produção em massa está chegando.
Embora as reduções de custo específicas atribuídas ao CyberShuttle Service permaneçam não divulgadas, é razoável supor que a TSMC tenha uma estratégia bem elaborada em vigor. A capacidade dos clientes de fazer pedidos rapidamente por meio desse modelo de compartilhamento de wafers pode levar a um aumento significativo na receita da TSMC nos próximos trimestres. Claro, a implementação bem-sucedida depende de um fornecimento adequado; a TSMC opera duas instalações, que juntas podem potencialmente atingir uma capacidade de produção de 40.000 wafers por mês quando estiverem operacionais.
Dado o cenário de preços dos chips de 3 nm este ano, torna-se crucial para a TSMC explorar várias estratégias para conter os custos de produção. Embora seja impraticável eliminar totalmente os custos inerentes da produção de wafers, a empresa pode buscar métodos mais eficientes para economizar milhões e repassar parte dessas economias para seus clientes.
Para mais detalhes, você pode consultar a reportagem original do China Times .
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