TSMC lança produção em pequena escala de 5.000 wafers mensais usando processo de 2 nm na planta de Baoshan; variante avançada de N2P introduzida com sucesso

A TSMC estabeleceu duas instalações avançadas de produção de wafers de 2 nm em Taiwan, que devem atingir capacidade operacional total nos próximos anos. Essa expansão visa atender à crescente demanda de clientes importantes, incluindo líderes do setor como Apple, Qualcomm e MediaTek. Após atingir um rendimento promissor de 60 por cento durante sua produção inicial de teste da tecnologia de 2 nm, a TSMC iniciou uma produção limitada, produzindo atualmente cerca de 5.000 wafers por mês em sua instalação de Baoshan. Além disso, a empresa lançou uma nova variante N2P, projetada como uma versão aprimorada de seu processo de 2 nm de primeira geração.

Perspectivas futuras para o nó N2P: metas de produção em massa

O processo avançado de 2 nm N2P está projetado para iniciar a produção em massa até 2026, com a TSMC visando iniciar a fabricação da versão inicial já em 2025. A empresa opera suas plantas de Baoshan e Kaohsiung, ambas desempenhando papéis críticos na escala de produção para acompanhar a crescente demanda por wafers de 2 nm. Conforme relatado pelo Economic Daily News, a TSMC já começou a produção em pequena escala usando litografia avançada, embora as capacidades atuais sejam limitadas a 5.000 wafers mensais.

Curiosamente, relatórios anteriores indicaram que a TSMC atingiu uma produção de 10.000 wafers durante os testes iniciais, com expectativas de aumentar para aproximadamente 50.000 wafers até o final deste ano. As projeções sugerem um aumento potencial para 80.000 unidades até 2026, embora ainda não esteja claro se esse número abrange os processos N2 e N2P, ou se diz respeito a um deles especificamente.

Com as instalações de Baoshan e Kaohsiung em operação, a TSMC tem o potencial de atingir uma produção mensal combinada de 40.000 wafers. O ritmo de desenvolvimento inigualável da empresa dentro da indústria de semicondutores a posiciona como a parceira preferida de várias empresas ansiosas para utilizar tecnologias de silício de ponta.

Considerações de custos e estratégias para clientes

Uma preocupação significativa para as empresas parceiras continua sendo o alto preço associado aos wafers de 2 nm, previsto para ficar em torno de US$ 30.000 cada. A TSMC está ciente desse desafio e está supostamente explorando estratégias inovadoras para mitigar custos. Uma dessas iniciativas, chamada ‘CyberShuttle’, está programada para ser lançada em abril deste ano, oferecendo uma solução que permite que empresas como a Apple e a Qualcomm avaliem seus chips em um wafer de teste compartilhado — reduzindo, em última análise, as despesas.

Se a TSMC puder produzir um volume significativo de wafers de 2 nm, economias de escala podem levar a custos reduzidos para seus clientes. No entanto, isso só será possível se ambas as instalações estiverem operando na capacidade máxima. À medida que a TSMC avança ao longo do ano, continuaremos monitorando os desenvolvimentos de perto e forneceremos atualizações oportunas aos nossos leitores.

Fonte de notícias: Economic Daily News

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