TSMC inicia produção experimental de 2 nm na fábrica de Kaohsiung este mês, excedendo o cronograma previsto com meta inicial de 5.000 wafers

A TSMC está posicionando suas instalações em Taiwan como o ponto focal para a produção pioneira de wafers de 2 nm. As plantas de Baoshan e Kaohsiung liderarão a investida neste segmento de tecnologia avançada. Recentemente, a TSMC lançou a produção experimental em sua instalação de Baoshan com uma meta de produção de 5.000 wafers, marcando uma significativa conquista de rendimento de 60 por cento. Após esse sucesso, os relatórios indicam que a empresa agora iniciou a produção experimental em sua planta de Kaohsiung, visando espelhar a meta de produção mensal definida em Baoshan.

Expansão da capacidade de fabricação em meio à crescente demanda

A demanda por wafers de 2 nm está supostamente superando a da geração anterior de 3 nm, levando a TSMC a acelerar seu cronograma de produção. De acordo com os últimos insights do Economic Daily News , as operações estão previstas para começar no final deste mês, com a produção em massa prevista para começar no final do ano. Notavelmente, espera-se que a Apple seja o cliente inaugural da TSMC para esses wafers, seguida de perto por participantes do setor como Qualcomm e MediaTek. Esse fluxo de pedidos deve manter a TSMC excepcionalmente ocupada.

Instalações de produção e projeções futuras

Com as plantas de Baoshan e Kaohsiung operando plenamente, a TSMC poderia potencialmente aumentar sua produção mensal de wafers para 40.000 unidades em seis fábricas. Caso a demanda ultrapasse essas capacidades, há especulações de que a TSMC pode ativar uma terceira instalação para atender à necessidade crescente. As projeções sugerem que até 2026, a titã da fundição poderia aumentar sua capacidade de produção para espantosos 80.000 wafers por mês, acomodando confortavelmente uma grande clientela.

Iniciativas de inovação e eficiência de custos

Na frente de custos, a TSMC está revelando seu serviço ‘CyberShuttle’ em abril, permitindo que clientes importantes como Apple, Qualcomm e MediaTek testem seus chips em um wafer compartilhado. Espera-se que essa inovação agilize os processos e reduza significativamente os custos de produção. Os avanços consistentes da TSMC na tecnologia de semicondutores provavelmente solidificarão sua vantagem competitiva, especialmente devido ao progresso relativamente lento da Samsung na adoção de nós de ponta.

À medida que o cenário de semicondutores evolui, as iniciativas estratégicas da TSMC em Taiwan não apenas atendem à crescente demanda, mas também aumentam sua reputação como líder global na fabricação de chips.

Fonte de notícias: Economic Daily News

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