A TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) continua a expandir os limites da tecnologia de semicondutores com seus planos ambiciosos para um processo de 1 nm de ponta. Este desenvolvimento destaca o comprometimento da TSMC em manter sua posição como líder mundial em fabricação de semicondutores.
Lançamento antecipado do processo de 1 nm da TSMC até 2030: um passo além da Lei de Moore
Como a maior fundição de semicondutores do mundo, a TSMC enfrenta pouca ou nenhuma concorrência no setor. Seu domínio foi significativamente reforçado ao garantir pedidos consideráveis da NVIDIA no reino da inteligência artificial (IA), deixando rivais como Samsung e Intel Foundry lutando para alcançá-la. De acordo com um relatório recente do Taiwan Economic Daily, a TSMC está pronta para perturbar ainda mais o mercado ao lançar linhas de produção dedicadas para sua tecnologia de 1 nm em uma nova instalação de última geração.
O relatório descreve planos para uma unidade de produção especializada em Tainan, Taiwan, chamada de “Fab 25”.Espera-se que essa unidade fabrique wafers de 12 polegadas usando seis linhas de produção exclusivamente para o processo de 1 nm. Além disso, a TSMC pretende estabelecer novos locais visando seus futuros processos de 2 nm e 1, 4 nm em Tainan. Esse movimento estratégico capitaliza incentivos governamentais favoráveis e o desenvolvimento da região em um centro de semicondutores que lembra o Vale do Silício.
Na recente conferência IEDM, a TSMC forneceu insights sobre seu cronograma de desenvolvimento de 1 nm, projetando que a produção em massa começará em 2030. A empresa expressou otimismo sobre a integração de um impressionante “trilhão de transistores” dentro deste novo processo, utilizando inovadores chipsets múltiplos empilhados em 3D. Notavelmente, a TSMC revisou sua convenção de nomenclatura; os processos de 1, 4 nm e 1 nm serão rotulados como A14 e A10, traçando semelhanças com a estratégia de nomenclatura da Intel.
No entanto, o sucesso da TSMC depende de sua capacidade de resolver problemas relacionados a taxas de rendimento e restrições da cadeia de suprimentos, que têm atormentado cada vez mais a indústria de semicondutores à medida que a tecnologia de processo continua a avançar. As estimativas iniciais de custo para o projeto de 1 nm sugerem gastos que excedem um trilhão de won, aproximadamente US$ 32 bilhões, embora esses números possam ter aumentado ainda mais conforme o desenvolvimento avança. Com um cronograma de cinco anos pela frente, a TSMC tem ampla oportunidade de navegar por esses desafios de forma eficaz.
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