A NVIDIA está pronta para revelar sua arquitetura Rubin de próxima geração, prevista para sair das instalações de fabricação da TSMC no quarto trimestre de 2025. Esse desenvolvimento indica um rápido avanço, com a nova linha prevista para ser lançada apenas seis meses após a iteração anterior.
Arquitetura Rubin AI da NVIDIA: um redesenho abrangente que oferece ganhos significativos de desempenho
A análise do ciclo de vida dos produtos da NVIDIA revela a posição incomparável da empresa no mercado. Recentemente, houve um foco maior na transição da produção do servidor Blackwell Ultra GB300 para uma nova estrutura arquitetônica. Em um anúncio recente, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, afirmou que seis chips Rubin distintos estão em desenvolvimento na TSMC. De acordo com o analista Dan Nystedt, a previsão é de que os chips Rubin totalmente operacionais comecem a ser produzidos até o final do ano, preparando-os para implantação nos clientes logo em seguida.
Os chips de IA Nvidia Vera Rubin podem sair das linhas de produção até o final do ano, totalmente embalados (completos), segundo a imprensa, observando que agora estão em fábricas da TSMC em linhas de processo de 3 nm (N3P), e usarão encapsulamento CoWoS-L. O Robin Ultra está sendo fabricado para uma portadora quadrada, provavelmente usando CoPoS avançado…
-Dan Nystedt (@dnystedt) 29 de agosto de 2025
As inovações associadas à arquitetura Rubin são notáveis, pois representam os esforços mais avançados da NVIDIA até o momento. A plataforma Vera Rubin incorporará novos designs de CPU e GPU, utilizando o processo N3P de ponta da TSMC, juntamente com o encapsulamento CoWoS-L. Uma mudança notável será a implementação de designs baseados em chiplets em sua arquitetura de IA, posicionando a NVIDIA para competir de forma mais eficaz contra rivais como a AMD.
O chip de E/S da arquitetura Rubin supostamente utilizará o processo N5B (5 nm) da TSMC e contará com doze chips de memória 12-Hi HBM4, todos integrados via encapsulamento CoWoS-L. Além disso, as CPUs Vera utilizarão N3P e N3B da TSMC, marcando a primeira CPU NVIDIA-ARM a adotar um design chiplet. Esses avanços refletem uma reformulação abrangente em todas as áreas funcionais da arquitetura, gerando expectativas de alta demanda semelhantes às observadas durante a transição da NVIDIA do Ampere para o Hopper.
Em seu recente relatório financeiro do segundo trimestre, a NVIDIA destacou o crescente mercado de computação de IA, que deve crescer para um setor de US$ 3 trilhões a US$ 4 trilhões. As previsões de Jensen Huang sugerem que a arquitetura Rubin desempenhará um papel fundamental nessa expansão. Notavelmente, a TSMC está muito ocupada com as demandas do projeto Rubin, gerenciando todo o espectro, desde a fabricação de semicondutores até o encapsulamento.À medida que a NVIDIA navega por esse aumento repentino de IA, espera-se que a plataforma Vera Rubin aumente significativamente sua vantagem competitiva.
Artigos relacionados:
Preços de CPUs Intel Alder e Raptor Lake/Refresh disparam na Coreia
19:55
PowerColor lança placa de vídeo Hellhound REVA RX 9070 XT por US$ 809
18:56
Servidores de IA da NVIDIA apresentam aumento de 100 vezes no consumo de energia — o fornecimento global de energia é adequado para as crescentes demandas da IA?
17:02
Deixe um comentário