TSMC pretende aumentar a produção de embalagens SoIC até 2025; Rubin da NVIDIA e SoCs M5 da Apple utilizarão novo padrão

A NVIDIA está pronta para lançar sua inovadora arquitetura Rubin AI, que contará com o uso inaugural da empresa de encapsulamento SoIC (System-on-Integrated Chip).Esse avanço desencadeou preparativos na Apple e na TSMC, indicando uma mudança significativa no cenário de semicondutores.

Dinâmica de mercado: transição da TSMC de CoWoS para SoIC

À medida que a Team Green revela sua arquitetura Rubin, estamos à beira de uma era transformadora no mercado de tecnologia. A NVIDIA pretende reformular não apenas sua estrutura de design, mas também incorporar componentes de ponta como HBM4 (High Bandwidth Memory 4).De acordo com um relatório da Ctee, a TSMC está construindo rapidamente instalações em Taiwan para facilitar essa mudança, eliminando gradualmente sua atual tecnologia de empacotamento avançado, CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), em favor do SoIC. Essa mudança estratégica ocorre no momento em que empresas líderes — incluindo NVIDIA, AMD e Apple — se preparam para anunciar seus produtos de próxima geração com esse sistema de design avançado.

Compreendendo SoIC: Revolucionando a integração de chips

Para quem não conhece, SoIC é uma técnica de empilhamento de chips de última geração que permite a integração de vários chiplets em um único pacote altamente eficiente. Essa abordagem revolucionária permite que vários componentes — como CPUs, memória e E/S — sejam alojados em um único chip, aumentando a flexibilidade e a otimização de chips adaptados a aplicações específicas. Notavelmente, a AMD já implementou SoIC em suas CPUs 3D V-Cache, em que a memória cache adicional é empilhada verticalmente acima do chip do processador. A NVIDIA e a Apple parecem prontas para adotar essa liderança ao desenvolver seus próximos produtos.

Integração de tecido 3D TSMC — Créditos da imagem: TSMC

Linha Rubin da NVIDIA: Recursos e especificações

Começando com a linha Rubin, a arquitetura está definida para alavancar o design SoIC junto com a tecnologia funcional HBM4. A plataforma Vera Rubin NVL144 deve apresentar a GPU Rubin com dois chips do tamanho de retículo — que prometem um desempenho impressionante de até 50 PFLOPs de poder de processamento FP4 e impressionantes 288 GB de memória HBM4 de última geração. Por outro lado, o modelo NVL576 ostentará uma GPU Rubin Ultra com quatro chips do tamanho de retículo, projetados para fornecer surpreendentes 100 PFLOPS de FP4 e uma capacidade HBM4e cumulativa de 1 TB distribuída em 16 sites HBM.

Adoção do SoIC pela Apple: Insights estratégicos

A TSMC reconhece a importância estratégica do SoIC no futuro. Curiosamente, um de seus maiores clientes, a Apple, tem planos de incorporar o encapsulamento SoIC em seu chip M5 de próxima geração, que deve funcionar em conjunto com os servidores de IA proprietários da Apple. Embora detalhes específicos sobre o chip M5 permaneçam escassos, está claro que essa tecnologia desempenhará um papel crucial nas próximas iterações de iPads e MacBooks.

Tendências de produção previstas para SoIC

A TSMC prevê que os números de produção de encapsulamento SoIC chegarão a 20.000 unidades até o final de 2025. No entanto, a empresa manterá o foco no CoWoS até a introdução no mercado da arquitetura Rubin da NVIDIA, prevista para ocorrer entre o final de 2025 e o início de 2026.

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