TSMC abandonará tecnologia EUV de alta NA para o processo A14 (1,4 nm) em favor da eficiência de custos em vez do desempenho

Atualizações recentes indicam que a TSMC não integrará a litografia EUV de alta NA em seu processo de fabricação para os próximos chips A14. Em vez disso, a gigante dos semicondutores planeja utilizar a tecnologia EUV tradicional de 0, 33 NA.

Mudança estratégica da TSMC: priorizando tecnologia estabelecida em vez de EUV de alta NA

A TSMC é reconhecida há muito tempo como líder em inovação em semicondutores, frequentemente estabelecendo referências para o setor. No entanto, durante o recente Simpósio de Tecnologia da América do Norte (NA), o vice-presidente sênior da TSMC, Kevin Zhang, revelou que a empresa está optando por abrir mão da litografia EUV de alta NA em seu processo de fabricação de A14. Essa decisão representa uma dependência de tecnologia consolidada, o que pode posicionar a Intel Foundry e alguns fabricantes de DRAM em vantagem competitiva.

A TSMC não usará litografia EUV de alta NA para padronizar chips A14, cuja fabricação está programada para começar em 2028. De 2 nanômetros a A14, não precisamos usar alta NA, mas podemos continuar a manter uma complexidade semelhante em termos de etapas de processamento.

A cada geração de tecnologia, buscamos minimizar o aumento do número de máscaras. Isso é muito importante para oferecer uma solução econômica.

– Kevin Zhang, da TSMC

Esta decisão enfatiza o compromisso da TSMC em manter a eficiência e a relação custo-benefício em seus processos de produção, ao mesmo tempo em que navega pelo cenário em constante evolução da tecnologia de semicondutores. As implicações dessa escolha podem influenciar significativamente a dinâmica competitiva na indústria de semicondutores.

Esta é uma história em evolução…

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