Tecnologia LPDDR5X: a causa do aumento dos preços dos smartphones em 2026

O crescimento contínuo das aplicações de IA intensificou a demanda por memória de alta largura de banda (HBM), levando a ajustes significativos no mercado que devem afetar consideravelmente o preço da memória LPDDR5x, um componente essencial para smartphones. Com as restrições de oferta se espalhando por todos os setores, as consequências para os fabricantes de smartphones estão se tornando cada vez mais evidentes.

A TrendForce ajusta sua previsão de preços de DRAM para o quarto trimestre, impactando os preços de LPDDR5x.

Relatórios recentes ilustram como o uso crescente de HBM em servidores de data center está sobrecarregando a capacidade de produção de wafers devido ao seu tamanho considerável — entre 35% e 45% maior que os chips DRAM padrão. Essa sobrecarga nos recursos de produção agora deve influenciar significativamente os preços da DRAM.

De acordo com um relatório recente da TrendForce, a dinâmica do mercado está se intensificando, com a demanda superando a oferta, o que leva a ajustes nas previsões de preços da DRAM. Aqui estão algumas das principais conclusões do relatório:

Os preços contratuais da DRAM estão em ascensão, à medida que os provedores globais de serviços em nuvem (CSPs) continuam a expandir suas operações.
A TrendForce revisou sua previsão de preços de DRAM para o quarto trimestre de 2025, aumentando sua expectativa de crescimento de uma estimativa anterior de 8-13% para entre 18-23%, com potencial para novos aumentos.
Prevê-se que as remessas de servidores em todo o mundo cresçam 4% em relação ao ano anterior em 2026.
Os provedores de serviços de comunicação (CSPs) estão fazendo transições rápidas para plataformas de computação de alto desempenho (HPC), resultando em uma demanda por DRAM que excede as expectativas anteriores e agrava a escassez de oferta em curso.
Prevê-se que os preços dos contratos de DDR5 aumentem de forma constante ao longo de 2026, especialmente no primeiro semestre.
Por outro lado, prevê-se que os preços contratuais do HBM comecem a apresentar uma queda anual em 2026, impulsionados pelo aumento da concorrência e pelos elevados níveis de estoque de HBM3e.
No segundo trimestre de 2025, o preço do HBM3e era quatro vezes maior que o do DDR5.
No primeiro trimestre de 2026, a rentabilidade do DDR5 ultrapassará a do HBM3e.

O aumento da demanda por HBM (memória de alta definição) tem levado ao prolongamento dos prazos de entrega de chips de memória DDR5 para valores entre 26 e 39 semanas. Uma tendência semelhante foi destacada na recente análise da TrendForce, confirmando que os atrasos no fornecimento de DRAM são cruciais para moldar as condições atuais do mercado.

O presidente da Xiaomi, Lu Weibing, corroborou essas observações em uma publicação recente no Weibo, afirmando que a empresa não tem condições de alterar as tendências gerais nas cadeias de suprimentos globais. Ele reconheceu que o aumento nos custos de armazenamento é significativamente maior do que o previsto e que essa tendência deve persistir.

Essa dinâmica de preços está começando a comprimir as margens de lucro de fabricantes de System-on-Chip (SoC), como a MediaTek, que está se preparando para a transição para a tecnologia de 2 nm. Atualmente, há relatos de que a TSMC pode estar cobrando mais de US$ 30.000 por wafer de 2 nm, o que aumenta ainda mais os custos operacionais.

Para quem não conhece, LPDDR5x representa uma variante de alto desempenho e baixo consumo de energia da tradicional memória de acesso aleatório dinâmica (DRAM), utilizada principalmente em smartphones, tablets e laptops ultraportáteis. As flutuações atuais que afetam o mercado de DRAM em geral também estão influenciando a disponibilidade e o preço do LPDDR5x, criando novos desafios para fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de smartphones, como Xiaomi e Samsung. Esta última, inclusive, estaria considerando aumentar os preços de seus smartphones no próximo ano.

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