Tecnologia de embalagem SoW-X da TSMC entrará em produção em massa até 2027; promete 40 vezes mais poder de computação do que as soluções CoWoS existentes

No recente Simpósio de Tecnologia, a TSMC causou impacto não apenas com anúncios de semicondutores, mas também com atualizações inovadoras em suas tecnologias avançadas de encapsulamento, incluindo a revelação do SoW-X. Este novo desenvolvimento promete elevar significativamente as capacidades computacionais.

A evolução do SoW-X da TSMC: um salto no desempenho da computação

Métodos avançados de encapsulamento, particularmente o CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), desempenham um papel fundamental para permitir que empresas como a NVIDIA superem as restrições tradicionais da Lei de Moore. Ao permitir a integração de múltiplos chips em um único wafer e substrato, o CoWoS revolucionou o desempenho computacional. Os avanços mais recentes da TSMC indicam que a empresa está pronta para introduzir gerações ainda mais sofisticadas de CoWoS, especificamente os modelos aprimorados SoW e SoW-X, que devem superar seus antecessores em desempenho.

Em breve, a TSMC planeja lançar uma variante do CoWoS com um retículo impressionante de 9, 5x. Esse avanço permitirá a integração de até 12 pilhas de memória de alta largura de banda (HBM), com produção em massa prevista para 2027. Os modelos atuais do CoWoS, como o CoWoS-L, operam com um retículo de 5, 5x, tornando esse aprimoramento um marco significativo para a empresa.

Olhando para o futuro, a TSMC pretende substituir a tecnologia CoWoS por sua implementação System-on-Wafer (SoW).Divulgações anteriores da empresa indicam que a tecnologia SoW suportará impressionantes 40 vezes o limite de retículo atual, incorporando até sessenta pilhas HBM. Isso torna o SoW particularmente adequado para aplicações de inteligência artificial, especialmente em configurações de cluster extensas. Além disso, a TSMC introduziu a variante SoW-X, embora detalhes específicos permaneçam em segredo por enquanto. Espera-se que este novo encapsulamento ofereça poder de computação 40 vezes maior do que o das soluções CoWoS existentes, com produção em massa também prevista para começar em 2027.

Detendo o título de líder em encapsulamento avançado de chips, a TSMC está novamente pronta para solidificar seu domínio neste setor, tendo estabelecido anteriormente sua reputação com a linha de produtos CoWoS.

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