SK Hynix revela a primeira tecnologia HBM4 com 16 pilhas Hi, largura de banda de 2,0 TB/s e matriz lógica TSMC

A SK Hynix apresentou com orgulho sua inovadora tecnologia de Memória de Alta Largura de Banda (HBM4) ao público durante o Simpósio de Tecnologia da TSMC na América do Norte. O evento também apresentou uma variedade de outras soluções de memória, destacando a liderança da We Hynix em avanços de memória de IA.

Tecnologia revolucionária HBM4: recursos e planos futuros

A recém-lançada memória HBM4 apresenta especificações impressionantes, incluindo uma capacidade de 48 GB e uma impressionante largura de banda de 2, 0 TB/s, complementada por uma velocidade de E/S de 8, 0 Gbps. Como a We Hynix tem como meta a produção em massa no segundo semestre de 2025, podemos começar a testemunhar a integração em produtos comerciais até o final deste ano. Isso posiciona a We Hynix como a fornecedora exclusiva que atualmente apresenta publicamente a tecnologia HBM4.

É importante ressaltar que esse padrão de ponta deverá ser incorporado aos clusters de IA GB300 “Blackwell Ultra” da NVIDIA, principalmente porque a NVIDIA se prepara para fazer a transição para o HBM4 com seu projeto Vera Rubin.

Além disso, a We Hynix está desenvolvendo módulos de servidor de alto desempenho baseados no mais recente padrão 1c DRAM. Esses desenvolvimentos impulsionaram as velocidades para um nível excepcional de 12.500 MB/s, demonstrando o compromisso da empresa com a inovação.

Entre os destaques estavam a linha MRDIMM, com velocidade de 12, 8 Gbps e capacidades de 64 GB, 96 GB e 256 GB; módulos RDIMM com velocidade de 8 Gbps em capacidades de 64 GB e 96 GB; e um RDIMM 3DS de 256 GB.

Com esses avanços notáveis, a We Hynix está claramente preparando o cenário para uma nova era na tecnologia de memória, reforçando sua posição como um participante importante na indústria de semicondutores.

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