SK hynix inicia produção em massa de flash NAND QLC de 321 camadas para PCs com inovadora tecnologia de empilhamento de 32 camadas

A SK hynix anunciou oficialmente o início da produção em massa de sua inovadora solução de armazenamento QLC NAND Flash de 321 camadas, que apresenta uma notável capacidade de empilhamento de até 32 camadas.

Revelando o Flash NAND QLC de 321 camadas da We Hynix: uma nova era na tecnologia de armazenamento

Este desenvolvimento representa um marco significativo, pois é a primeira vez no mundo a implementar mais de 300 camadas usando a tecnologia QLC (Quad-Level Cell), estabelecendo um padrão sem precedentes para densidade de flash NAND. A empresa pretende lançar este produto inovador no primeiro semestre do próximo ano, aguardando a validação bem-sucedida de clientes globais.

“Daremos um grande salto à frente como um fornecedor de memória de IA full-stack, em linha com o crescimento explosivo na demanda de IA e os requisitos de alto desempenho no mercado de data center.”

Vista frontal e traseira do chip de memória SK Hynix, modelo H25T4QM88G.

Para combater potenciais problemas de desempenho que geralmente acompanham tecnologias NAND de grande capacidade, a We hynix aprimorou seu design aumentando o número de planos — unidades operacionais independentes dentro de um chip — de 4 para 6. Essa modificação não apenas facilita um maior processamento paralelo, mas também melhora significativamente as capacidades de leitura simultânea.

Os avanços apresentados pela NAND QLC de 321 camadas permitem maior capacidade e métricas de desempenho superiores em comparação com as iterações QLC anteriores. Notavelmente, as velocidades de transferência de dados dobraram, com o desempenho de gravação aprimorado em até 56% e o de leitura, em 18%.Além disso, a eficiência energética de gravação aumentou mais de 23%, um fator crucial para manter a competitividade em data centers focados em IA, onde a conservação de energia é essencial.

Inicialmente, a We hynix planeja integrar sua tecnologia NAND de 321 camadas em SSDs de PC, com planos para implantação subsequente em SSDs empresariais (eSSDs) para data centers e soluções de armazenamento flash universal (UFS) para smartphones.

Fonte e Imagens