SK hynix desenvolve módulos GDDR7 de 24 Gb para VRAM aprimorado em futuras GPUs, além de compromisso de fornecimento de memória HBM4

A SK Hynix anunciou sua intenção de lançar memória GDDR7 de 24 Gb, o que aumentará significativamente a capacidade de VRAM em futuras unidades de processamento gráfico (GPUs).Além disso, a empresa está se preparando para o lançamento de soluções de memória HBM4.

Avanços na Tecnologia de Memória: Iniciativas GDDR7 e HBM4 da Hynix

Em sua última atualização, a We Hynix destacou um trimestre de sucesso, marcado por um aumento nas vendas de seus módulos DRAM 12-Hi HBM3e. A empresa também relatou volumes de remessa de DRAM e flash NAND que superaram as expectativas, contribuindo para um desempenho trimestral robusto.

Um destaque importante deste relatório é o desenvolvimento dos módulos de memória GDDR7 de 24 Gb. Esses novos chips de memória foram projetados não apenas para impulsionar as placas de vídeo de última geração, mas também para fornecer aos clientes focados em IA recursos expandidos de VRAM. Notavelmente, a configuração de 24 Gb (equivalente a 3 GB) oferece um aumento substancial de 50% na capacidade em comparação com os atuais chips de 16 Gb (2 GB).

Design de placa gráfica de última geração

Além disso, espera-se que o GDDR7 ofereça melhorias impressionantes de velocidade, com taxas de dados de mais de 30 Gbps se tornando a norma à medida que a tecnologia amadurece. Embora a chegada de opções de mais de 40 Gbps possa estar no horizonte, a expansão das capacidades de VRAM representa um avanço significativo.

A Samsung já começou a produzir módulos de memória semelhantes, e alguns já estão à venda online. A próxima série “RTX 50 SUPER” da NVIDIA deverá incorporar essas soluções de memória de alta capacidade, que podem chegar ao mercado ainda este ano ou no início do próximo.

Análise Comparativa de Tecnologias de Memória Gráfica

MEMÓRIA GRÁFICA	GDDR7	GDDR6X	GDDR6	GDDR5X
Carga de trabalho	Jogos / IA	Jogos / IA	Jogos / IA	Jogos
Plataforma (Exemplo)	GeForce RTX 5090	GeForce RTX 4090	GeForce RTX 2080 Ti	GeForce GTX 1080 Ti
Capacidade da matriz (Gb)	16-64	8-32	8-32	8-16
Número de colocações	12?	12	12	12
Gb/s/pin	28-42, 5	19-24	14-16	11.4
GB/s/colocação	128-144	76-96	56-64	45
GB/s/sistema	1536-1728	912-1152	672-768	547
Configuração (Exemplo)	384 IO (pacote com 12 unidades x 32 IO)?	384 IO (pacote com 12 unidades x 32 IO)	384 IO (pacote com 12 unidades x 32 IO)	384 IO (pacote com 12 unidades x 32 IO)
Buffer de quadro do sistema típico	24 GB (16 GB) / 36 GB (24 GB)	24 GB	12 GB	12 GB
Pacote de Módulos	266 (BGA)	180 (BGA)	180 (BGA)	190 (BGA)
Potência média do dispositivo (pJ/bit)	A definir	7, 25	7, 5	8.0
Canal IO típico	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)	PCB (P2P SM)

A empresa espera que o sólido desempenho de seus produtos e a capacidade de produção em massa ajudem a dobrar a produção de HBM em relação ao ano anterior, gerando lucros estáveis. A empresa também garantirá o fornecimento pontual de HBM4, de acordo com as solicitações dos clientes, para se manter competitiva.

A SK Hynix começará a fornecer um módulo baseado em LPDDR para servidores ainda este ano e se preparará para produtos GDDR7 para GPUs de IA com uma capacidade expandida de 16 Gb de 24 Gb, em uma tentativa de aumentar sua liderança no mercado de memória de IA com diversificação de produtos.

Fonte de alimentação SK Hynix HBM4 para NVIDIA

À medida que o padrão HBM4 de próxima geração se prepara para revolucionar o cenário de computação de alto desempenho (HPC) e IA, empresas como NVIDIA e AMD estão prontas para utilizar essas soluções de memória em seus próximos modelos, como as arquiteturas Rubin e MI400. Os fornecimentos iniciais já começaram, com foco em fins de avaliação, indicando um forte impulso para a adoção dessa tecnologia avançada de memória. Um roteiro recente para o HBM ilustra como esses novos padrões se posicionarão em relação às soluções de memória existentes e as mudanças arquitetônicas que podem ocorrer.

Fonte e Imagens