O fornecimento de HBM3E da Samsung para a NVIDIA enfrenta grandes desafios este ano em meio a problemas com padrões da indústria

Desafios para a Samsung no fornecimento de HBM3E para a NVIDIA

A Samsung Electronics está atualmente enfrentando desafios significativos em sua capacidade de fornecer HBM3E (High Bandwidth Memory 3E) para a NVIDIA este ano. Relatórios indicam que a Samsung tem lutado para atender aos padrões essenciais da indústria, afetando sua integração na cadeia de suprimentos da NVIDIA.

Problemas encontrados pela Samsung

O principal obstáculo para a Samsung surge de sua falha em passar em testes de qualificação cruciais e aderir aos rigorosos padrões de desempenho da NVIDIA. Em uma nota recente do investidor, a Samsung reconheceu esses contratempos enquanto expressava um otimismo cauteloso para desenvolvimentos futuros. Relatórios recentes do Daily Korea revelam uma perspectiva pessimista para este ano, sugerindo que o fornecimento de módulos HBM3E pela Samsung é “virtualmente impossível”, embora as perspectivas possam melhorar até 2025.

É realisticamente impossível para a Samsung Electronics fornecer HBM3E de 8 e 12 camadas para a Nvidia este ano. O motivo do atraso no fornecimento é que não conseguimos atender aos requisitos da Nvidia para desempenho de chip.

– Samsung via Daily Korea

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Perspectivas futuras para a Samsung

Apesar dos obstáculos atuais, há um lado positivo no horizonte para a Samsung. A empresa deve começar a fornecer HBM3E já no primeiro trimestre de 2025, potencialmente atendendo a líderes do setor como a NVIDIA. Além disso, conforme a empresa continua a desenvolver seu processo HBM4 de próxima geração, ela pode se encontrar em uma posição mais vantajosa, reforçada por seus recursos integrados de produção de semicondutores e memória.

Concluindo, embora a Samsung enfrente obstáculos imediatos no fornecimento de HBM3E para a NVIDIA, o futuro é promissor, pois a empresa se adapta e inova no mercado de memória de alto desempenho.

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