Samsung apresenta a tecnologia ‘Heat Pass Block’ no Exynos 2600 para transferência térmica aprimorada, prevenção de superaquecimento e eficiência aprimorada

O futuro Exynos 2600, atualmente em fase de produção de protótipos, deve marcar um avanço significativo em desempenho e eficiência para o principal sistema em um chip (SoC) da Samsung. Utilizando o processo de ponta Gate-All-Around (GAA) de 2 nm, o Exynos 2600 visa aprimorar as capacidades de processamento. No entanto, versões anteriores da série Exynos apresentavam dificuldades com o gerenciamento térmico, frequentemente apresentando problemas de superaquecimento, apesar da incorporação da tecnologia de câmara de vapor em smartphones. Para enfrentar esse desafio, a Samsung planeja integrar uma solução inovadora conhecida como “Heat Pass Block” (HPB) para otimizar a dissipação de calor, garantindo assim que o SoC mantenha o desempenho máximo.

Como o HPB melhora a regulação térmica do Exynos 2600

Tradicionalmente, os chipsets Exynos da Samsung apresentavam DRAM localizada diretamente sobre o SoC. Reportagens recentes da ETNews indicam que o design do Exynos 2600 evoluirá, posicionando o HPB e a DRAM diretamente no próprio chip. Esse posicionamento estratégico permite que o HPB funcione efetivamente como um dissipador de calor, melhorando significativamente a transferência de calor. Além disso, espera-se que a Samsung adote o Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) nessa nova arquitetura, que estreou inicialmente com o Exynos 2400. Espera-se que essa melhoria aumente a resistência ao calor e eleve o desempenho do processamento multi-core.

Como medida proativa contra concorrentes como o Snapdragon 8 Elite Gen 2 e o Dimensity 9500, a Samsung visa garantir que o Exynos 2600 permaneça competitivo. Um vazamento recente do Geekbench 6 revelou que o Exynos 2600 terá um clock de núcleo de pico de 3, 55 GHz, que atualmente fica atrás do Cortex-X925 no Dimensity 9400+.

Espera-se que a integração dupla de HPB e FOWLP capacite o Exynos 2600 a atingir frequências operacionais mais altas. Isso é crucial para aprimorar o desempenho de núcleo único e multinúcleo, além de gerenciar as temperaturas de forma eficaz. Como sabemos, o calor excessivo pode degradar o desempenho, resultando não apenas em desconforto para os usuários, mas também em potencial sobrecarga da bateria e problemas de segurança, incluindo o risco de falha da bateria.

Se o processo GAA de 2 nm da Samsung atingir taxas de rendimento favoráveis, poderemos ver a revelação oficial do Exynos 2600 até o final do ano. Esse momento coincidiria perfeitamente com o anúncio antecipado da família Galaxy S26, previsto para o início de 2026.

Para mais detalhes, consulte o relatório original do ETNews.

Para imagens e mais informações, visite Wccftech.