Em uma discussão recente sobre o cenário competitivo na indústria de semicondutores, o CEO da Arm, Rene Haas, compartilhou suas percepções sobre as dificuldades da Intel contra a TSMC. Seus comentários destacaram diversas áreas críticas em que a Intel falhou, particularmente no contexto de oportunidades perdidas e decisões estratégicas.
Rene Haas fala sobre os desafios da Intel com a adoção tardia do EUV e tendências de mercado
A discussão em andamento sobre a capacidade da Intel de rivalizar com a TSMC se intensificou recentemente, impulsionada por investimentos significativos do governo Trump e da NVIDIA. A preocupação central gira em torno da possibilidade de a Intel servir como uma alternativa viável à TSMC, especialmente dadas as potenciais vulnerabilidades da cadeia de suprimentos enfrentadas pela gigante taiwanesa. Durante um episódio do All In Podcast, Haas destacou os vários contratempos da Intel, indicando que a empresa “sofreu” em setores-chave, tornando a recuperação cada vez mais desafiadora.
Investir em fábricas leva muito tempo. Definir arquiteturas e ecossistemas leva muito tempo. Se você deixar de lado alguns, o tempo é muito, muito longo, e você será punido por isso.
E acho que a Intel, infelizmente, foi punida em algumas áreas. Eles foram punidos em dispositivos móveis, obviamente. Eles perderam completamente essa oportunidade. Quando você fica para trás em chips, é muito, muito difícil recuperar o atraso, porque o ciclo te domina. A TSMC agora tem as melhores fábricas do mundo. As empresas de ponta, Apple, NVIDIA, AMD, todas constroem na TSMC.
Haas destacou que um dos erros críticos da Intel foi a negligência com o crescente mercado de chips para dispositivos móveis. Essa decisão é particularmente relevante para a ausência da Intel em meados dos anos 2000, quando a empresa teve a oportunidade de produzir chips de baixo consumo para o iPhone. Em vez de perseguir esse segmento promissor, a Intel manteve o foco em CPUs para o consumidor. Em retrospectiva, o ex-CEO Paul Otellini reconheceu esse erro de cálculo como um dos erros mais significativos da empresa.
O CEO da Arm também criticou a demora da Intel em adotar a litografia ultravioleta extrema (EUV), um tópico de grande relevância no cenário tecnológico atual. Segundo Haas, a hesitação da Intel em investir na tecnologia EUV permitiu que a TSMC liderasse a produção de chips avançados.
Eles também foram punidos em termos de fabricação por adotarem o EUV. O EUV é uma metodologia avançada para construir os menores chips do planeta. Eles decidiram não investir nisso provavelmente uma década atrás, no ritmo que a TSMC fez, e ficaram para trás.
A principal conclusão das declarações de Haas é que, na acelerada indústria de semicondutores, a adoção tardia de novas tecnologias pode ter consequências duradouras. Para que a Intel se posicione como concorrente da TSMC, ela precisa aprimorar significativamente suas capacidades de fundição e inovar com mais eficácia. Além disso, Haas destacou uma discrepância cultural entre a percepção de empregos na indústria nos EUA e em Taiwan, onde trabalhar para a TSMC é visto como uma carreira de prestígio, ao contrário dos EUA, onde as funções na indústria são frequentemente subvalorizadas.
Não sei se temos isso agora, e certamente não treinamos uma geração de pessoas para encarar os empregos na indústria como algo tão lucrativo e prestigioso. Eles estão pensando: “Ah, é um trabalho de colarinho azul, não quero entrar nesse assunto”.Não é visto dessa forma em Taiwan, certo? E em Taiwan, se você diz que está trabalhando para a TSMC, está estudando para subir e fazer isso, é algo de muito prestígio.
Para enfrentar esses desafios, é crucial que os Estados Unidos iniciem uma reforma abrangente de seu setor manufatureiro nacional. Essa transformação crucial vai além da Intel; abrange um esforço sistêmico em diversos setores, exigindo apoio estratégico de longo prazo dos formuladores de políticas.
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