Relatório sugere que CEO da Intel, Lip-Bu Tan, pode revitalizar a divisão de embalagens de substrato de vidro da empresa com investimento da Samsung

Este artigo não constitui aconselhamento de investimento. Atualmente, o autor não possui ações de nenhuma das ações mencionadas.

Visita do presidente da Samsung aos EUA: uma possível oportunidade de investimento na Intel

Lee Jae-Yong, presidente do conselho da Samsung, está atualmente em visita aos Estados Unidos, o que gerou especulações entre especialistas do setor na Coreia sobre um potencial investimento na divisão de embalagens da Intel, que enfrenta dificuldades financeiras. Recentemente, as ações da Intel subiram após o governo americano anunciar uma participação na empresa, e fontes indicam que o envolvimento financeiro da Samsung visa fortalecer a posição competitiva da Intel em relação à TSMC, que fez investimentos significativos em tecnologias de embalagens para atender às crescentes demandas de IA.

O papel da Intel e da TSMC na fabricação avançada de chips e na cadeia de suprimentos de IA

A Intel e a TSMC se destacam como as duas únicas fabricantes de chips de ponta no mundo com capacidade para realizar a fabricação avançada de chips de back-end-of-the-line (BEOL).As tecnologias BEOL são essenciais para a integração de chips finalizados com memória e outros componentes vitais, desempenhando um papel crucial na cadeia de suprimentos de IA. Essas GPUs e aceleradores de IA exigem potência considerável e devem ser cuidadosamente projetados para funcionar de forma eficaz e evitar mau funcionamento.

Possível parceria estratégica entre Intel e Samsung

De acordo com relatos do Business Post, a Samsung está interessada em firmar parceria com a Intel devido à expertise desta última em encapsulamento híbrido avançado, especialmente em seu esforço para aumentar sua participação de produção no mercado global de chips. Um fator significativo para o interesse da Samsung é que ela está atrás da Intel na combinação de quotas de mercado de produção de chips de back-end e front-end.

Pacote CoWoS — Um pacote CoWoS ilustrado pela TSMC. Imagem: TSMC

Tecnologia de substrato de vidro e direção estratégica da Intel

Relatórios indicam que a Intel está trabalhando no licenciamento de sua tecnologia de substrato de vidro para aumentar suas fontes de receita. A empresa produz esses substratos há vários anos, e a recente contratação de um executivo-chave da Samsung, conhecido por sua experiência em substratos de vidro, dá ainda mais credibilidade a uma parceria iminente. No entanto, circulam rumores de que a Intel pode descontinuar seus investimentos no desenvolvimento de substratos de vidro, o que pode sinalizar um esforço para levantar capital para pesquisa e desenvolvimento necessários.

Tal decisão estratégica poderia permitir que a Intel mantivesse sua vantagem competitiva em um setor que domina há muito tempo, ao mesmo tempo em que se concentrava em revitalizar seu negócio de fundição, em dificuldades, sem inflar as despesas. Observadores do setor especulam que uma colaboração poderia surgir na forma de uma joint venture ou de um investimento de capital da Samsung na Intel, semelhante a iniciativas anteriores do Softbank e do governo dos EUA.

Benefícios colaborativos: competindo com a TSMC

Uma parceria entre a Intel e a Samsung poderia posicionar ambas as empresas favoravelmente em relação à TSMC, a maior fabricante terceirizada de chips do mundo, que detém uma vasta fatia de mercado. Embora a Samsung, ao contrário da Intel, forneça tecnologias de ponta na fabricação de chips para clientes terceirizados, tem enfrentado dificuldades com rendimentos decepcionantes e problemas de escalabilidade no atendimento de pedidos, ficando atrás da TSMC.

Ao colaborar, a Intel poderia aproveitar os recursos avançados de produção de chips sob contrato da Samsung, enquanto a Samsung se beneficiaria da liderança consolidada da Intel no setor de embalagens, melhorando, em última análise, seu cenário competitivo no mercado de semicondutores.

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