Rapidus acelera o desenvolvimento da tecnologia de 2nm e planeja uma grande expansão da produção, preparando-se para uma competição no setor de semicondutores no Japão com a TSMC.

Rapidus acelera o desenvolvimento da tecnologia de 2nm e planeja uma grande expansão da produção, preparando-se para uma competição no setor de semicondutores no Japão com a TSMC.

A Rapidus, uma das principais fabricantes de semicondutores do Japão, estabeleceu metas ambiciosas para sua produção de chips de 2nm, visando uma capacidade de produção significativa até 2028.

Metas ambiciosas de produção em 2nm da Rapidus: Almejando 60.000 palavras por minuto até 2028.

O mercado de semicondutores está se tornando cada vez mais competitivo, impulsionado pela crescente demanda de setores como o de inteligência artificial. Atualmente, a maioria dos pedidos de chips é direcionada para a gigante TSMC, mas empresas como a Rapidus estão empenhadas em conquistar seu nicho de mercado. Planos recentemente divulgados indicam que a Rapidus pretende expandir seu processo de fabricação de 2nm, visando a produção em larga escala até 2028, com uma meta de produção de 25.000 wafers por mês (WPM) — uma conquista impressionante no setor.

Após anos investindo em tecnologia avançada de semicondutores, a Rapidus anunciou um marco significativo: a disponibilidade de Kits de Desenvolvimento de Processos (PDKs) para seus clientes ainda este ano. Essa medida estratégica posiciona a Rapidus para competir no mercado de 2nm, aproveitando o aumento da demanda por chips de alto desempenho. Até 2027, a empresa prevê atingir uma capacidade de produção de 6.000 WPM, com a ambiciosa meta de quadruplicar esse número no ano seguinte.

Uma pastilha semicondutora colorida que reflete tons de arco-íris em uma superfície escura.

Os detalhes específicos sobre o nó de 2nm da Rapidus, designado como “2HP”, ainda são escassos. No entanto, relatos anteriores sugerem que ele atingirá uma densidade lógica de 237, 31 milhões de transistores por milímetro quadrado, comparável à tecnologia N2 da TSMC. Notavelmente, a Rapidus planeja utilizar uma abordagem distinta de processamento front-end em wafer único, que se concentra no aprimoramento dos processos de produção em menor escala antes de implementar melhorias para lotes maiores. As aspirações da empresa são certamente dignas de nota, mas será crucial observar como a Fabricação em Alto Volume (HVM) se desenvolverá.

Curiosamente, a TSMC também intensificou seus planos de expansão, anunciando recentemente a transição para a tecnologia de 3 nm em sua fábrica de Kumamoto com a construção de uma segunda unidade. Embora essa iniciativa atenda à crescente demanda global, ela ressalta o cenário competitivo que a Rapidus enfrenta em sua busca por concretizar suas próprias ambições na fabricação de 2 nm.

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