CPUs Qualcomm Snapdragon X2 devem incluir até dezoito núcleos “Oryon V3”; rumores de memória integrada e SSD em um pacote de CPU

CPUs Qualcomm Snapdragon X2 devem incluir até dezoito núcleos “Oryon V3”; rumores de memória integrada e SSD em um pacote de CPU

Revelações recentes sobre as CPUs de desktop Snapdragon X2 da Qualcomm têm causado polêmica na comunidade tecnológica, indicando a potencial integração de até 18 núcleos baseados na arquitetura avançada “Oryon V3”.

Estratégia distinta da Qualcomm com CPUs Snapdragon X2 para desafiar Intel e AMD

A Qualcomm está se preparando para um avanço significativo no mercado de PCs, especialmente após seu sucesso no setor móvel com sua série Snapdragon X Elite. De acordo com um relatório do outlet alemão WinFuture, as próximas CPUs de desktop Snapdragon X2 estão definidas para incorporar até 18 núcleos Oryon V3, todos dentro de uma configuração SiP (System-in-Package) exclusiva. Essa abordagem indica a intenção da Qualcomm de oferecer uma alternativa distinta no cenário competitivo dominado pela Intel e AMD.

Historicamente, o empreendimento da Qualcomm em CPUs de desktop foi categorizado como “Projeto Glymur”.Novos insights sugerem que a empresa está dando um passo ousado ao aumentar a contagem de núcleos, o que promete um aumento considerável no desempenho em comparação com seus processadores de laptop existentes. Notavelmente, a rota inovadora da Qualcomm envolve empacotar componentes de SSD e memória diretamente em um único pacote, embora a implementação técnica continue sendo um tópico de especulação.

Qualcomm vai unir Snapdragon Mobile e Laptop SoCs em um único processador unificado

Em termos de design SiP, um dos paralelos mais próximos atualmente disponíveis no mercado pode ser encontrado com as CPUs 3D V-Cache da AMD. A AMD efetivamente montou um dado de memória cache L3 substancial diretamente sobre o dado da CPU, levando a um desempenho aprimorado. As explorações da Qualcomm supostamente incluem configurações de teste com 48 GB de RAM e um SSD de 1 TB alojado dentro do próprio pacote da CPU. Embora essa integração possa otimizar o desempenho e a eficiência térmica, ela apresenta desafios de fabricação significativos que serão essenciais para monitorar.

Anteriormente, relatamos que a Qualcomm também está experimentando suas CPUs de desktop Snapdragon X2 em conjunto com um sistema de resfriamento all-in-one (AIO) dedicado, ressaltando ainda mais os planos ambiciosos da empresa. A linha de produtos esperada deve incluir um segmento “premium” denominado “Snapdragon X2 Ultra Premium”, indicando a estratégia da Qualcomm de cobrir um amplo espectro de oportunidades de mercado.À medida que os desenvolvimentos se desenrolam, as partes interessadas aguardam ansiosamente os anúncios oficiais da Qualcomm, que são esperados em breve.

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