Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 será fabricado exclusivamente no processo N3P de 3 nm da TSMC, Samsung supostamente perde licitação de produção

Em um desenvolvimento significativo dentro da indústria de semicondutores, a TSMC está pronta para produzir exclusivamente em massa o Snapdragon 8 Elite Gen 2 da Qualcomm para o próximo ano. Este movimento destaca as capacidades avançadas de litografia da TSMC, particularmente quando comparado aos atuais desafios de fabricação da Samsung. Embora a Qualcomm inicialmente tenha buscado incorporar a Samsung em sua cadeia de suprimentos para reduzir custos, a fundição coreana tem lutado com problemas de rendimento associados ao seu processo GAA de 3 nm, levando a Qualcomm a reverter para a TSMC mais confiável.

As lutas da Samsung para garantir pedidos do Snapdragon 8s Elite

Os resultados promissores da TSMC com sua produção de teste de 2 nm, supostamente atingindo uma taxa de rendimento de 60 por cento, provavelmente incutiram confiança na Qualcomm, levando a fabricante de chipsets a consolidar seus pedidos com a TSMC. De acordo com insights do The Bell, destacados pelo insider da indústria @Jukanlosreve , os problemas da Samsung vão além da perda dos pedidos do Snapdragon 8 Elite Gen 2. No início do ano que vem, a Qualcomm planeja revelar o Snapdragon 8s Elite, uma variante um pouco menos avançada de seu SoC principal, mas parece que a Samsung também não conseguiu garantir nenhum pedido para este chip.

Essa incapacidade de adquirir novos pedidos sinaliza graves contratempos para a divisão de semicondutores da Samsung. A produção em massa do Snapdragon 8 Elite Gen 2 será realizada usando a tecnologia aprimorada de 3 nm ‘N3P’ da TSMC, que promete melhorias notáveis em relação à versão anterior ‘N3E’. A Qualcomm tem sido proativa, supostamente iniciando os testes do próximo chipset antes do esperado para manter a vantagem competitiva contra os próximos processadores A19 e A19 Pro da Apple programados para a linha do iPhone 17.

Tanto o Dimensity 9500 quanto o Snapdragon 8 Elite Gen 2 chips estão configurados para alavancar o Scalable Matrix Extension (SME) da ARM, o que pode permitir um aumento de até 20 por cento no desempenho multi-core. No entanto, a parceria exclusiva com a TSMC pode obrigar a Qualcomm a aumentar os preços no ano que vem, potencialmente espremendo as margens de lucro de vários fabricantes de smartphones. No entanto, a necessidade da Qualcomm de permanecer competitiva no cenário de silício em rápida evolução exige o desenvolvimento de processadores de ponta.

Enquanto a Samsung luta para reconquistar a confiança de parceiros-chave, a capacidade da Qualcomm de negociar preços favoráveis de wafer com a TSMC fica comprometida, efetivamente deixando de lado a estratégia de dual-sourcing que ela já empregou. Para aliviar os custos de silício, a Qualcomm pode precisar contar com estratégias de preços excepcionais da MediaTek para sua oferta Dimensity 9500.

Para mais detalhes, visite The Bell .

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