Qualcomm encomenda embalagem avançada da UMC para competir com a liderança da CoWoS da TSMC

Relatórios recentes indicam que a Qualcomm fez um movimento significativo ao fazer pedidos de “embalagem avançada” com a United Microelectronics Corporation (UMC), posicionando-se como concorrente do domínio de longa data da TSMC neste setor crucial.

Qualcomm dá um passo ousado com UMC: uma mudança na dinâmica de empacotamento avançado

Historicamente, a TSMC tem sido a fornecedora de soluções avançadas de empacotamento, especificamente no reino CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). No entanto, a decisão da Qualcomm de envolver a UMC sugere uma mudança no cenário, conforme destacado pelo Taiwan Economic Daily . Esta colaboração visa alavancar a tecnologia de empacotamento da UMC em aplicações relacionadas à inteligência artificial (IA) e computação de alto desempenho (HPC).

Embora as razões por trás da escolha da Qualcomm de trabalhar com a UMC em vez da TSMC permaneçam um tanto ambíguas, é notado que a Qualcomm continuará a depender da TSMC para várias necessidades de semicondutores, incluindo sua arquitetura Oryon. A colaboração com a UMC provavelmente se concentrará no empacotamento de wafer, utilizando abordagens inovadoras como a ligação híbrida de wafer para wafer. Dado que as ofertas da UMC são supostamente comparáveis às opções tradicionais, a decisão da Qualcomm parece ser uma manobra estratégica para aliviar as restrições impostas pelo livro de pedidos altamente saturado da TSMC.

O cenário de semicondutores está evoluindo, com vários grandes players como TSMC, Intel e Samsung atendendo às variadas necessidades de empresas de tecnologia. No entanto, o domínio da TSMC em embalagens avançadas apresenta desafios para clientes como a Qualcomm, que exigem uma cadeia de suprimentos confiável e consistente — uma necessidade cada vez mais difícil de ser alcançada com os volumes de pedidos atuais da TSMC.

Olhando para o futuro, as soluções de empacotamento da UMC para os chips da Qualcomm devem estar operacionais até 2026, com a produção de teste começando em meados de 2025. Esse desenvolvimento pode anunciar uma nova era para a UMC e para a indústria de empacotamento mais ampla, potencialmente estabelecendo o primeiro grande rival da TSMC neste mercado crítico.

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