Os próximos Macs M5 2026 da Apple apresentarão encapsulamento LMC avançado, preparando o cenário para futuras melhorias do CoWoS que permitirão desempenho superior, eficiência e chips avançados da série M com múltiplos núcleos.

A próxima linha de modelos Mac de 2026 da Apple pode apresentar um exterior familiar, mas avanços significativos estão por trás disso. Notavelmente, os chips M5 mais recentes, voltados para variantes topo de linha do MacBook Pro, empregarão um inovador Composto de Moldagem Líquido (LMC).Este desenvolvimento, relatado pelo analista do setor Ming-Chi Kuo, será obtido exclusivamente da Eternal Materials, de Taiwan, e deverá permitir melhorias substanciais de desempenho e eficiência no futuro.

Embalagem LMC avançada para desempenho aprimorado

A mudança para a tecnologia LMC significa mais do que uma mudança de fornecedores; este material foi projetado especificamente para atender aos rigorosos requisitos de encapsulamento Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC. A tecnologia CoWoS é utilizada em chips de computação de alto desempenho e aceleradores de IA, facilitando o empilhamento de múltiplos chiplets em um único encapsulamento. Essa arquitetura promove maior largura de banda e maior densidade computacional, cruciais para atender às demandas de processamento modernas.

É essencial observar que, embora os modelos M5 de 2026 não implementem a tecnologia CoWoS completa no lançamento, incorporar materiais compatíveis agora é um passo estratégico para melhorias futuras. O LMC oferecerá vantagens imediatas, incluindo integridade estrutural aprimorada, dissipação de calor superior e maior eficiência de fabricação. Esses fatores, em conjunto, garantem desempenho estável e economia de energia, atributos essenciais que os usuários valorizam.

Do ponto de vista da cadeia de suprimentos, a Eternal Materials garantiu este contrato após demonstrar capacidades superiores às concorrentes japonesas Namics e Nagase. Esta parceria estratégica marca uma mudança significativa nas práticas de sourcing da Apple, permitindo que fornecedores taiwaneses desempenhem um papel mais proeminente no fornecimento de materiais de ponta para chips e concedendo à Apple maior flexibilidade em relação ao controle e às iniciativas de pesquisa colaborativa. Além disso, esta mudança estabelece uma base sólida para os futuros chips das séries M6 e M7, que poderão adotar totalmente o CoWoS ou até mesmo explorar a tecnologia Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS).

Esses avanços permitiriam à Apple criar processadores maiores e mais sofisticados, capazes de lidar com tarefas cada vez mais intensas, como treinamento de modelos de IA e renderização 3D de ponta, ao mesmo tempo em que alcançam um rendimento de memória excepcional. Quanto aos chips M5, que serão lançados em 2026, espera-se que ofereçam o alto desempenho esperado pelos usuários, juntamente com melhorias notáveis em eficiência.

Em uma reviravolta interessante, a Apple adiou o lançamento do chip M5, originalmente previsto para o início do próximo ano, juntamente com os novos modelos do MacBook Pro. Esse atraso pode refletir a mudança estratégica para a tecnologia LMC. Além disso, a Apple planeja revelar uma versão atualizada do MacBook Pro, possivelmente equipada com o chip M6, em algum momento no final de 2026. O que você acha da transição da Apple para um encapsulamento compatível com CoWoS e seu potencial impacto no desempenho? Compartilhe sua opinião nos comentários abaixo.

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