Os produtos Zen 6 da AMD aproveitarão o processo N2P da TSMC, e espera-se que SKUs de laptops de baixo custo usem a tecnologia N3P

A AMD está se preparando para causar um impacto significativo no mercado de CPUs com o lançamento iminente de seus produtos Zen 6, aproveitando o avançado processo N2P da TSMC. Essa notável combinação de aprimoramentos arquitetônicos e tecnologia de ponta em nós posiciona a Team Red para elevar significativamente o desempenho.

Mudança estratégica da AMD para o nó N2P da TSMC para CPUs de última geração

À medida que se aproxima o cronograma para o lançamento de soluções de última geração no mercado de PCs, as discussões e os rumores sobre esses desenvolvimentos se intensificam. O renomado vazador Kepler_L2 revelou recentemente que a AMD pretende adotar totalmente o processo N2P da TSMC para a maioria de suas ofertas de CPUs para servidores e consumidores, com exceção de processadores WeUs móveis de baixo consumo, que priorizam a eficiência energética em vez do desempenho máximo.

A linha EPVC Venice, que inclui os processadores Classic e Dense WeUs, aproveitará o poder do processo N2P da TSMC. O status da AMD como cliente inicial do nó de 2 nm da TSMC foi estabelecido há meses, confirmando seu compromisso com a tecnologia de ponta. Além disso, a futura arquitetura Olympic Ridge, pronta para suceder a série Ryzen 9000, também utilizará o processo N2P, prometendo melhorias excepcionais de desempenho. Além disso, espera-se que a série de laptops de ponta, Gator Range, adote o N2P, indicando que a tecnologia de 2 nm da TSMC permeará a oferta de produtos da AMD.

No entanto, há uma exceção com a série Medusa Point 1. Nela, os processadores WeUs de ponta utilizarão uma combinação de N2P e N3P em diferentes chiplets, enquanto os modelos mais eficientes em termos de energia dependerão exclusivamente do N3P para gerenciar o consumo de energia de forma eficaz. Essa escolha estratégica reafirma o compromisso da AMD em utilizar os processos de fabricação mais avançados da TSMC para suas CPUs.

De olho na concorrência, a Intel planeja utilizar sua tecnologia de nó 18A para plataformas móveis e desktop. Espera-se que esse cenário competitivo se intensifique, especialmente à medida que a Intel explora parcerias com a TSMC para elementos de sua arquitetura Nova Lake. A próxima geração de CPUs está se configurando para ser dinâmica e competitiva, uma mudança revigorante em relação às disputas unilaterais anteriores.

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