A Intel lançou seus processadores Panther Lake “Core Ultra Series 3”, projetados especificamente para módulos compactos voltados para plataformas de IA de borda e sistemas embarcados.
Apresentando os processadores Panther Lake da Intel em módulos compactos para IA de ponta e sistemas embarcados.
Na Intel Tech Tour 2025, a empresa apresentou seus inovadores módulos Panther Lake, projetados para IA de ponta e aplicações embarcadas. Logo após o anúncio, os primeiros sistemas utilizando esses módulos de última geração começaram a ser lançados.
A Congatec apresentou oficialmente seus novos módulos COM-HPC e COM Express, equipados com os processadores Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake”.Esses módulos estão disponíveis em diversos formatos compactos, do tamanho de um passaporte, e suportam configurações de até 16 núcleos das CPUs Intel Panther Lake-H, incluindo o X9 388H de alto desempenho, com um TDP (Thermal Design Power) de apenas 25W. As especificações de memória e recursos de E/S são modulares e variam de acordo com o design.
As especificações de memória são particularmente notáveis, com diversas configurações disponíveis. Por exemplo, dois dos módulos Panther Lake são equipados com memória LPDDR5X integrada. A versão conga-MC1000 suporta até 32 GB com alta velocidade de 8533 MT/s, enquanto o módulo maior “conga-HPC” pode acomodar até 96 GB de memória LPDDR5X, também operando na mesma faixa de velocidade. Além disso, duas opções LPCAMM2 oferecem até 96 GB de memória LPDDR5X com velocidades que variam de 7466 a 8533 MT/s, juntamente com uma opção SO-DIMM que permite dois slots acomodando até 128 GB de memória DDR5 com velocidades de até 7200 MT/s.
Segundo a Congatec, os módulos Intel Panther Lake “Core Ultra Series 3” são capazes de oferecer métricas de desempenho impressionantes, incluindo até 12 núcleos Xe3 e incríveis 120 TOPS de poder de computação de IA, além de uma NPU dedicada de 50 TOPS. Esses módulos podem suportar a operação simultânea de três a quatro monitores 6K independentes e manter a funcionalidade ideal em uma faixa de temperatura de -40 °C a 85 °C. Notavelmente, cada módulo promete mais de 10 anos de disponibilidade a longo prazo. Embora o TDP base seja de 25 W, as configurações podem ser ajustadas para variar entre 15 W e 65 W, dependendo dos requisitos da aplicação.
Os principais tamanhos de módulos incluem:
- COM Express Tipo 10 (84 mm x 55 mm)
- COM-HPC mini (95 mm x 70 mm)
- COM Express compacto (95 mm x 95 mm)
- Cliente COM-HPC Tamanho A (95 mm x 120 mm)