
Embora o Google tenha mantido muitos detalhes sobre o Tensor G5 em segredo, uma série de vazamentos sugeriu que este futuro chipset seria inicialmente produzido em massa usando a tecnologia de 3 nm de segunda geração da TSMC, chamada de “N3E”.No entanto, um relatório recente indica que o Google pode estar à frente de seus concorrentes, já que o Tensor G5 seria fabricado com a avançada tecnologia de 3 nm “N3P” da TSMC, representando a mais recente geração de processos de fabricação de chips.
Revelando detalhes sobre o Tensor G5 e seu avançado processo de fabricação
À medida que nos aproximamos do lançamento antecipado da série Pixel 10, mais detalhes sobre o Tensor G5 devem surgir. Vale destacar que o Tom’s Hardware afirmou que este novo System on Chip (SoC) utiliza a tecnologia N3P de 3 nm da TSMC. Embora não esteja claro se o veículo possui informações exclusivas, o Google ainda não confirmou isso oficialmente, apenas observando que o Tensor G5 é construído em um nó de litografia de ponta.
“Fizemos melhorias no Tensor G5, incluindo uma TPU até 60% mais potente e uma CPU 34% mais rápida, em média, tornando seu Pixel mais responsivo para o uso diário, como navegar na web, além dos recursos de IA mais recentes. O Tensor G5 foi projetado no principal nó de processo de 3 nm da TSMC — uma tecnologia de fabricação que nos permite incorporar mais transistores ao chip, tornando-o mais potente e eficiente.”
Para dar uma ideia, o processo N3P de 3 nm é um refinamento óptico do nó N3E, prometendo um aumento de 5% no desempenho sem elevar o consumo de energia. Além disso, os chipsets produzidos com essa tecnologia podem gerar economias de energia de 5% a 10%, prolongando a vida útil da bateria e reduzindo a geração de calor nos componentes internos do dispositivo. No entanto, os leitores devem analisar essas informações com cautela até que haja confirmação oficial e tenham certeza de que continuaremos a fornecer atualizações conforme novas informações forem divulgadas.
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