O processo Intel 18A supera o Intel 3: tecnologias inovadoras melhoram o desempenho, a eficiência energética e a densidade com PowerVia e BSPDN

O próximo processo 18A da Intel está gerando grande entusiasmo na indústria de semicondutores, enquanto a Team Blue busca recuperar sua posição de liderança.

Avanços revolucionários do processo 18A da Intel: definindo novos padrões de desempenho

Embora a Intel tenha enfrentado desafios em diversas divisões, o futuro parece promissor graças às iniciativas de Fabricação Integrada de Dispositivos (IDM) sob a liderança do CEO Pat Gelsinger. O compromisso da empresa em aprimorar seus serviços de fundição por meio da integração vertical da cadeia de suprimentos está começando a dar frutos. O aguardado processo 18A será lançado em breve, com avanços notáveis já apresentados no Simpósio VLSI 2025.

Alguns destaques técnicos do VLSI 2025

Intel 18A RibbonFET (GAA) e PowerVia (BSPDN) – mais de 30% de escala de densidade e um nó completo de melhoria de desempenho em comparação com Intel 3

IMEC Advanced Packaging – ligação híbrida frontal de passo de 250 nm e vias dielétricas traseiras para… pic.twitter.com/y5UD4SALgr

– Posiposi (@harukaze5719) 20 de abril de 2025

Os detalhes divulgados destacaram que o processo 18A da Intel alcançou um escalonamento de densidade superior a 30% em comparação com o processo Intel 3. Esse feito impressionante pode ser atribuído a tecnologias avançadas como PowerVia e Backside Power Delivery Network (BSPDN).Em termos de desempenho, o processo 18A demonstra um aumento de 25% na velocidade e uma redução de 36% no consumo de energia a 1, 1 volts, com base em um sub-bloco de núcleo ARM padrão. A utilização aprimorada da área também é uma vantagem significativa, permitindo projetos mais eficientes com densidade potencialmente maior.

Uma característica marcante do processo 18A é o mapeamento de “queda de tensão”, que demonstra estabilidade em cenários de alto desempenho. A integração da tecnologia PowerVia melhora significativamente a estabilidade do fornecimento de energia. A documentação de suporte também inclui uma comparação de bibliotecas de células, indicando que a abordagem de fornecimento de energia na parte traseira permite um empacotamento mais compacto das células e maior eficiência de área devido ao espaço de roteamento liberado na parte frontal.

Intel Panther Lake | Créditos da imagem: PCGH

No geral, o processo 18A da Intel se destaca como o nó de fundição mais sofisticado até o momento e, com o aumento das taxas de rendimento, as expectativas são altas para um lançamento bem-sucedido. Quando avaliado em comparação com concorrentes como a TSMC, o processo 18A corresponde em densidade de SRAM ao N2 da TSMC, indicando que a Intel está efetivamente fechando a lacuna em termos de capacidades de nós.

Em termos de aplicações práticas, prevemos que a tecnologia 18A será implementada primeiro em SoCs Panther Lake e CPUs Xeon “Clearwater Forest”.Se a Intel mantiver seu ritmo de crescimento e avançar rumo à produção em massa, poderemos testemunhar o lançamento dessas inovações já em 2026.

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