O processo de fabricação de 2 nm “2HP” da Rapidus rivaliza com o N2 da TSMC em densidade lógica, superando significativamente o 18A da Intel

O processo de fabricação de 2 nm “2HP” da Rapidus rivaliza com o N2 da TSMC em densidade lógica, superando significativamente o 18A da Intel

A Rapidus do Japão está ganhando força na indústria de semicondutores com seu inovador processo de 2 nm. Recentemente, a empresa divulgou dados que revelam a densidade lógica de seu nó de ponta, indicando que ele se equipara à renomada arquitetura N2 da TSMC.

Concorrentes na indústria de semicondutores: Rapidus enfrenta TSMC na corrida de 2 nm

Nos últimos meses, a Rapidus conquistou a atenção como a principal empresa de semicondutores do Japão, impulsionada ainda mais pelo apoio de grandes players do setor, como a NVIDIA. O novo processo de 2 nm da empresa, conhecido como “2HP”, foi destacado por @Kurnalsalts, que destacou que sua densidade lógica compete diretamente com o N2 da TSMC e excede significativamente a densidade de 18 A da Intel.

Os dados recém-divulgados indicam que o 2HP da Rapidus atinge uma densidade lógica substancial de 237, 31 MTr/mm², rivalizando de perto com os 236, 17 MTr/mm² da TSMC. A análise da biblioteca de células utilizada para atingir essa alta densidade inclui uma biblioteca de Alta Densidade (HD) com uma altura de célula de 138 unidades em um passo G45. Ambos os nós visam a densidade lógica ideal, o que implica que provavelmente possuem contagens de transistores comparáveis ​​em sua estreia no mercado.

Em contraste, o nó 18A da Intel apresenta uma densidade menor, de 184, 21 MTr/mm². Essa discrepância decorre, em grande parte, dos métodos de benchmark que utilizam bibliotecas HD. Além disso, a ênfase da Intel permanece nas métricas de desempenho/potência, que têm precedência sobre a mera obtenção de densidade mais alta. O nó 18A é voltado principalmente para operações internas.

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O desempenho da Rapidus em atingir valores competitivos de densidade ilustra avanços significativos para a empresa no cenário de semicondutores. Notavelmente, eles utilizam uma abordagem única com processamento front-end de wafer único, permitindo ajustes direcionados no volume de produção, o que, em última análise, leva a melhores resultados.

O aguardado Kit de Design de Processo (PDK) de 2 nm da Rapidus deve estar disponível no primeiro trimestre de 2026, e os sinais iniciais sugerem que esse novo nó pode introduzir avanços robustos no mercado.

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