O mercado de memórias enfrenta uma mudança, com o HBM4 favorecendo a Samsung e a SK Hynix em detrimento da Micron.

O mercado de memória de alta largura de banda (HBM) está passando por uma transformação significativa à medida que o desenvolvimento e a comercialização da HBM4 ganham força. Nesse cenário emergente, os fabricantes de memória sul-coreanos estão preparados para assumir o protagonismo.

As vulnerabilidades da Micron no HBM4 criam oportunidades para a Samsung.

Os recentes avanços liderados por grandes desenvolvedores de chips, incluindo as séries Vera Rubin e Instinct MI400, destacam uma mudança em direção à integração HBM4. Essa inovação combina lógica e memória em um único pacote, proporcionando melhor desempenho. No entanto, manteremos nossa análise concisa.

SemiAnálise: Reduzimos a zero a participação da Micron (em dólares americanos) no mercado de memória HBM Rubin da Nvidia. Atualmente, não vemos indícios de que a Nvidia tenha encomendado a tecnologia HBM da Micron.

— Wall St Engine (@wallstengine) 6 de fevereiro de 2026

O futuro da Micron no setor de HBM é incerto, especialmente após declarações da SemiAnalysis indicando que sua tecnologia HBM4 pode não estar presente na linha de produtos Rubin. Para compreender as implicações, é crucial considerar o contexto mais amplo. A Micron, maior fabricante de DRAM dos EUA, recuou temporariamente da competição HBM4 devido a desafios relacionados à validação por parte dos clientes, à velocidade dos pinos e à precisão de seus processos de fabricação.

Vamos aos detalhes: a Micron está focada em projetar seus próprios chips de DRAM e bases para HBM4, visando minimizar custos e aprimorar o controle da cadeia de suprimentos. No entanto, a hesitação da empresa em adotar nós de fabricação avançados resultou em dificuldades térmicas e, principalmente, em velocidades de pinos mais lentas em comparação com seus concorrentes.

Créditos da imagem: Micron

Em meio a esses desafios, as projeções sugerem um realinhamento na participação de mercado de HBM, com um declínio notável no domínio da Micron. Isso abre oportunidades significativas para a Samsung expandir sua presença.

Chips HBM3E e HBM4 expostos em uma moldura iluminada. — Módulos HBM4 da Samsung | Créditos da imagem: Yonhap

Além disso, espera-se que a We Hynix se beneficie significativamente da integração da Vera Rubin com a HBM4 pela NVIDIA, provavelmente conquistando mais de 50% do mercado nesta geração. Da mesma forma, a Samsung tornou-se a primeira fabricante a atender aos rigorosos requisitos de velocidade de pinos da NVIDIA para a HBM4, posicionando-se para alcançar uma participação de mercado de aproximadamente 20% a 30%, dependendo de como a Micron conduzirá seu processo de validação. Vale ressaltar que, apesar da queda prevista no segmento de HBM da Micron, a demanda por seus produtos de DRAM de uso geral permanece robusta, principalmente com a futura adoção da SOCAMM.

Considerando os atrasos anteriores da Samsung na produção de HBM3, o ressurgimento da empresa nos mercados convencionais é notável. Como a Micron parece estar chegando atrasada ao mercado de HBM4 — dominado pelas séries Vera Rubin e MI400 da NVIDIA — essa mudança promete remodelar o cenário competitivo na indústria de memórias.

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