O inovador processo de 2 nm da TSMC deve revolucionar as linhas de CPU de próxima geração para AMD e Intel

O processo de fabricação N2 da TSMC desempenhará um papel vital na formação do futuro do setor de tecnologia, impactando particularmente grandes players como Intel e AMD no mercado de PCs de consumo.

Influência da TSMC nos desenvolvimentos de CPU de próxima geração: Nova Lake da Intel e EPYC Venice da AMD

Análises recentes destacaram uma crescente demanda pelo processo de fabricação de 2 nm da TSMC, impulsionada principalmente pelos setores de computação móvel e de alto desempenho (HPC).Comparado ao seu antecessor de 3 nm, o processo N2 está gerando interesse substancial, levando a TSMC a expandir sua capacidade de produção. Um relatório do Morgan Stanley, compartilhado por @QQ_Timmy, sugere que tanto a AMD quanto a Intel estão prontas para incorporar a tecnologia de ponta de 2 nm da TSMC em suas próximas linhas de produtos, incluindo a arquitetura EPYC Venice da AMD e a arquitetura Nova Lake da Intel. Isso indica a crescente dependência do cenário tecnológico dos processos avançados da TSMC.

Acreditamos que a AMD e a Intel podem se juntar à lista de clientes do N2 no primeiro semestre de 2026. Como a AMD anunciou oficialmente, seu processador AMD EPYC de próxima geração, codinome “Venice”, já foi gravado e será equipado com a tecnologia de processo avançada de 2 nm da TSMC. De acordo com nossa indústria… pic.twitter.com/2LwmXidztU

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 1 de outubro de 2025

À frente de seus concorrentes, espera-se que a AMD seja uma das principais clientes do processo de 2 nm da TSMC, utilizando essa tecnologia para seus processadores EPYC Venice de próxima geração para data centers. A CEO Lisa Su confirmou publicamente o compromisso da empresa com o nó N2, consolidando a posição da AMD como pioneira nesse segmento. Por outro lado, a Intel está se preparando para uma mudança significativa com sua arquitetura Nova Lake, integrando o nó de 2 nm da TSMC ao bloco de computação. Essa abordagem reflete a mudança estratégica da Intel em direção à diversificação de sua cadeia de suprimentos de semicondutores.

Pessoas segurando uma placa dizendo “Primeiro produto na tecnologia TSMC N2 NanoSheet, AMD Venice CCD” no evento AMD-TSMC. — Créditos da imagem: AMD

Segundo analistas, um dos fatores que impulsionam a adoção do nó N2 para Nova Lake são as baixas taxas de rendimento associadas ao nó 18A da Intel. Consequentemente, esse cenário obriga a Intel a buscar a expertise da TSMC. A fabricante de chips expressou sua intenção de priorizar a satisfação do cliente, mesmo que isso signifique terceirizar a fabricação em vez de depender exclusivamente da produção interna. Atualmente, a confiança da Intel em suas capacidades de fundição, especialmente para produtos cruciais como Nova Lake, parece estar em questão.

Olhando para o futuro, todos os olhares estarão voltados para a série Panther Lake da Intel, que deverá apresentar os avanços feitos com o nó 18A. As previsões atuais indicam que o PTL será lançado ainda neste trimestre, com produção em massa prevista para o primeiro trimestre do ano que vem.

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