O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, confirma o desenvolvimento do chip de IA com Rubin na TSMC, apresentando a arquitetura mais avançada da empresa até o momento

O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, anunciou que a empresa está avançando para a próxima geração da computação com uma nova e promissora arquitetura de IA conhecida como Rubin. Espera-se que esta iniciativa promova uma transformação revolucionária no mercado de computação.

NVIDIA lança seis chips Rubin para a TSMC, indicando uma reformulação abrangente da pilha de tecnologia

À medida que o cenário tecnológico evolui rapidamente, a NVIDIA se encontra em um ciclo de produtos implacável. Poucos meses após revelar os servidores de IA GB300 “Blackwell Ultra”, a empresa agora está mudando o foco para a arquitetura Rubin. Atualmente em Taiwan, Huang está se concentrando no progresso do Rubin na TSMC, onde revelou à mídia local que a NVIDIA lançou seis novos chips Rubin. Entre eles, estão diversas CPUs e GPUs, que agora estão prontas para entrar em produção experimental sob a supervisão da TSMC.

“Meu principal objetivo é visitar a TSMC, pois, como você sabe, temos uma arquitetura de última geração chamada Rubin, que é muito avançada e já enviamos seis novos chips para a TSMC, então todos esses chips agora estão nas fábricas da TSMC.”

Os próximos chips incluem uma CPU dedicada, GPU, um switch NVLink escalável e um processador fotônico de silício avançado, anunciando uma atualização significativa em toda a pilha tecnológica. A arquitetura Rubin da NVIDIA está pronta para redefinir os benchmarks da computação, com melhorias fundamentais na memória de alta largura de banda (HBM), avanços nos nós de processo e elementos de design inovadores.

Apresentação sobre as especificações do Vera Rubin NVL144, mostrando melhorias de desempenho da GPU programadas para 2026. — CEO da NVIDIA apresenta Vera Rubin Rack | Créditos da imagem: NVIDIA

As próximas GPUs R100 aproveitarão os inovadores chips de memória HBM4, representando uma atualização significativa em relação ao padrão HBM3E existente. Além disso, a NVIDIA planeja implementar a tecnologia de ponta de processo 3nm (N3P) da TSMC e os métodos de encapsulamento CoWoS-L. Notavelmente, a Rubin também apresentará um design de chiplet — marcando a primeira adoção dessa tecnologia pela NVIDIA — e um design de retículo 4x revisado, em comparação com o design 3, 3x da arquitetura Blackwell. Espera-se que esse avanço substancial reflita o impacto transformador observado com a arquitetura Hopper.

Em relação à estreia do Rubin no mercado, as projeções sugerem que ele poderá ser lançado entre 2026 e 2027, dependendo da conclusão da produção experimental. A crescente expectativa em torno da arquitetura Rubin da NVIDIA demonstra seu potencial para ser um lançamento monumental para a empresa.