GPUs Blackwell da NVIDIA: montadas nos EUA e embaladas em Taiwan

Nota: Este artigo não constitui aconselhamento de investimento. O autor não detém posições em nenhuma das ações mencionadas.

NVIDIA de olho na TSMC para produção de GPU Blackwell de ponta no Arizona

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pode ter alcançado um marco significativo com suas novas instalações de fabricação de chips no Arizona. Relatórios indicam que a NVIDIA está em negociações com a TSMC para produzir suas tão procuradas unidades de processamento gráfico (GPUs) de inteligência artificial (IA) Blackwell neste local. À medida que as principais empresas de tecnologia correm para garantir esses chips essenciais para aplicações avançadas de IA, as GPUs Blackwell da NVIDIA surgiram como alguns dos componentes mais cobiçados no cenário tecnológico. Esta informação foi compartilhada pela Reuters, citando três fontes informadas.

Cronograma de produção e avanços tecnológicos

De acordo com fontes internas, a TSMC planeja iniciar a produção de GPUs Blackwell no Arizona até 2025. Este desenvolvimento segue o anúncio recente de uma aprovação substancial de financiamento de US$ 6,6 bilhões da Administração Biden-Harris com o objetivo de reforçar as operações da TSMC no estado. O financiamento facilitará o estabelecimento de três instalações de fabricação no local do Arizona. A primeira instalação deve iniciar a produção no primeiro semestre de 2025, enquanto as duas subsequentes devem iniciar as operações em 2028 e até o final da década, conforme declarado pelo Departamento de Comércio.

Tecnologias de fabricação usadas em GPUs Blackwell

A planta inicial foi projetada para alavancar as tecnologias avançadas de fabricação de 4 nanômetros e 5 nanômetros da TSMC. Enquanto isso, a mais recente tecnologia de 3 nanômetros da TSMC, atualmente em uso para smartphones e dispositivos de computação pessoal, representa a vanguarda da excelência em fabricação de chips. Notavelmente, produtos de computação de alto desempenho como GPUs frequentemente utilizam tecnologias um pouco mais antigas e maduras que são mais adequadas para lidar com tarefas computacionais complexas.

Desafios futuros: gargalos na embalagem

Apesar do potencial da TSMC para garantir pedidos da NVIDIA, desafios significativos permanecem, particularmente em relação à embalagem dos chips de IA. A embalagem, que envolve a montagem dos chips em seu formato final utilizável, foi identificada como um gargalo crítico no processo de produção. Relatórios indicam que se a TSMC prosseguir com a produção de GPUs Blackwell no Arizona, os chips podem precisar ser enviados de volta para Taiwan para embalagem. As GPUs Blackwell da NVIDIA empregam a inovadora tecnologia chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) da TSMC, necessitando de investimento substancial em capacidades de embalagem para atender à crescente demanda por tecnologias de IA.

Investimento em Infraestrutura de Embalagem

Para lidar com esses desafios, a TSMC está planejando investir até US$ 16 bilhões para aumentar sua capacidade de embalagem. Se a empresa prosseguir com o modelo de remessa e embalagem, quaisquer atrasos podem ser temporários. Além disso, a TSMC estabeleceu uma parceria com a Amkor, uma empresa de embalagens sediada no Arizona, para implementar as tecnologias de embalagem CoWoS e Integrated FanOut (InFO) na unidade do Arizona.

Implicações da indústria e contratos futuros

A dinâmica dessa colaboração é crucial, especialmente considerando as complexidades passadas entre a TSMC e a NVIDIA em relação às capacidades de empacotamento. Fontes em Taiwan indicam que a TSMC recusou anteriormente o pedido do CEO da NVIDIA, Jensen Huang, para uma linha de empacotamento dedicada para produtos NVIDIA em suas instalações. Além disso, os relatórios sugerem que a AMD e a Apple também se envolveram em contratos para adquirir chips do site do Arizona, embora nenhuma das empresas tenha confirmado essa informação publicamente. No entanto, o CEO da Apple, Tim Cook, afirmou em 2022 que a empresa utilizaria chips fabricados no Arizona.

À medida que a TSMC e a NVIDIA continuam suas discussões, o resultado pode influenciar significativamente o cenário da produção de chips de IA e o mercado mais amplo de semicondutores.

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