NVIDIA revela o primeiro wafer Blackwell fabricado no Arizona, destacando os desafios da fabricação de chips nos EUA: a produção doméstica exige conclusão no exterior

A NVIDIA deu um passo significativo na fabricação de microchips com o recente anúncio da produção bem-sucedida de wafers de chips Blackwell em solo americano. No entanto, um aspecto crítico da cadeia de suprimentos de IA continua dependente de instalações no exterior.

Dependência offshore da NVIDIA e seus parceiros para serviços avançados de empacotamento

Recentemente, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, destacou um marco importante: a revelação do primeiro wafer de chip Blackwell produzido nos Estados Unidos na TSMC Arizona. Essa conquista apoia o movimento “Made in USA”.No entanto, há uma lacuna significativa na infraestrutura atual — especificamente, nos serviços avançados de encapsulamento — o que complica ainda mais a situação. Espera-se que o primeiro wafer Blackwell seja enviado de volta a Taiwan para processamento adequado, visto que tecnologias cruciais como o CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) da TSMC ainda não estão disponíveis no mercado interno.

O comunicado à imprensa não deixou claro que, após a produção do primeiro wafer Nvidia Blackwell nos EUA, ele ainda precisaria ser enviado a Taiwan para o empacotamento avançado do CoWoS — somente então a produção do chip Blackwell seria considerada concluída. Daqui a dois anos, … pic.twitter.com/15O2ZTvhbu

-Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) 19 de outubro de 2025

O encapsulamento avançado representa um componente crucial da fabricação de semicondutores, particularmente no contexto do crescente setor de IA. O wafer do chip Blackwell, quando em posse de Jensen Huang, é apenas uma peça “não refinada” de silício nesta fase. Normalmente, os chips precisam passar por um processo de fatiamento, quebrando o wafer em matrizes individuais, que são então montadas em substratos e interconectadas usando métodos como CoWoS ou a Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) da Intel. Esse processo de encapsulamento é essencial para aprimorar o desempenho dos chips de IA, facilitando o empilhamento e a integração eficientes com comprimentos de interconexão mínimos.

A falta de recursos avançados de embalagem nos EUA força os fabricantes a depender de instalações taiwanesas. Isso não só gera desafios logísticos, como também gera custos adicionais para a produção dos chips de IA da Blackwell, complicando o cenário da cadeia de suprimentos. Felizmente, os líderes do setor estão cientes desse problema e esforços estão em andamento para resolvê-lo.

Chips NVIDIA Blackwell — Créditos da imagem: NVIDIA

Em resposta a esses desafios, a TSMC se comprometeu a aprimorar seus serviços avançados de encapsulamento nos EUA como parte de um plano de investimento substancial de vários bilhões de dólares. Estabelecer essas capacidades do zero não será uma tarefa fácil e poderá levar vários anos. Para agilizar esse processo, a TSMC está colaborando com a Amkor Technology, uma fornecedora americana de serviços de encapsulamento e teste, com o objetivo de acelerar a integração de tecnologias como o CoWoS no mercado doméstico. Essa parceria facilitará um tempo de lançamento mais rápido para chips de IA, servindo como um passo crucial na construção de uma cadeia de suprimentos de semicondutores equilibrada.

O reconhecimento da necessidade de uma cadeia de suprimentos robusta que abranja processos front-end e back-end é crucial. Com os investimentos proativos de gigantes do setor, como a TSMC, os EUA estão prontos para produzir alguns dos chips de IA mais avançados do mundo em seu próprio território, marcando uma mudança significativa na dinâmica da fabricação de semicondutores.

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