NVIDIA prepara o lançamento dos servidores Vera Rubin AI de próxima geração, juntamente com as unidades Blackwell Ultra GB300; o padrão incomparável definido por Jensen

NVIDIA prepara o lançamento dos servidores Vera Rubin AI de próxima geração, juntamente com as unidades Blackwell Ultra GB300; o padrão incomparável definido por Jensen

A NVIDIA está se preparando para revolucionar o universo dos servidores de IA, coincidindo com o início da produção em baixo volume de sua série Blackwell Ultra. Essa mudança estratégica indica que a concorrência enfrentará desafios significativos para acompanhar os avanços da NVIDIA.

Design Rubin da NVIDIA: finalização prevista para este mês, com produção em massa prevista para o ano que vem

A uma velocidade notável, incomparável aos seus concorrentes, a NVIDIA continua a alavancar o atual boom da IA. A empresa está aderindo a um ciclo de produção de seis a oito meses, concentrando-se não apenas em GPUs padrão, mas também na construção de clusters colossais de IA, avaliados em bilhões de dólares. Seu ritmo de produção implacável é nada menos que extraordinário. De acordo com uma reportagem do Taiwan Economic Daily, a NVIDIA está pronta para finalizar o design de seus racks de servidores Vera Rubin até o final deste mês, estabelecendo um passo vital em direção à produção em massa.

A arquitetura Rubin deverá ser um avanço revolucionário na computação, representando uma mudança de paradigma semelhante às melhorias significativas introduzidas com a geração Hopper em comparação com os aceleradores de IA Ampere. A expectativa é que os racks de servidores Vera Rubin AI cheguem ao mercado entre 2026 e 2027, garantindo que o impulso para o desenvolvimento da IA permaneça robusto.

Slide de apresentação exibindo as especificações da GPU Vera Rubin NVL144.
CEO da NVIDIA apresenta Vera Rubin Rack | Créditos da imagem: NVIDIA

Em termos de especificações, a Rubin, da NVIDIA, incorporará chips HBM4 de ponta para alimentar suas GPUs R100, representando um avanço notável em relação ao padrão HBM3E atual. Além disso, a NVIDIA planeja utilizar o processo de 3 nm (N3P) da TSMC juntamente com o encapsulamento CoWoS-L, o que sugere que a Rubin está pronta para adotar os benchmarks mais recentes da indústria para aprimorar o desempenho. Além disso, a Rubin apresentará um design de chiplet inovador — marcando uma estreia para a NVIDIA — juntamente com um design de retículo 4x, um avanço em relação ao design 3, 3x usado na Blackwell.

Apesar das perspectivas promissoras para o lançamento do Rubin, ainda há dúvidas sobre a capacidade da NVIDIA de implementar arquiteturas independentes em rápida sucessão. Dado o tempo limitado que a cadeia de suprimentos tem para se adaptar às novas estruturas, podem surgir desafios. Um cenário semelhante surgiu com a plataforma de IA GB300, levando a NVIDIA a retornar à antiga placa Bianca, substituindo a plataforma GB200. Observar como a NVIDIA navega nesse cenário complexo certamente será intrigante, mas uma coisa é certa: nenhuma outra empresa consegue igualar o ritmo estabelecido pela “velocidade Jensen”.

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