NVIDIA planeja reformular sistemas de resfriamento para a próxima geração do Rubin Ultra em meio a desafios térmicos

A NVIDIA está se preparando para implementar uma solução de resfriamento de ponta para sua próxima linha Rubin Ultra AI. Essa transição visa atender aos crescentes requisitos de energia e aos desafios térmicos impostos pela próxima geração de GPUs.

Mudança da NVIDIA para placas de cobertura de microcanal para maior eficiência de resfriamento

Compreender a importância de soluções de resfriamento eficazes é essencial no mercado atual de GPUs, que avança rapidamente.À medida que a NVIDIA continua a elevar o desempenho a cada lançamento, o consumo de energia associado a seus produtos, como a série Rubin, tornou-se um desafio significativo. Insights recentes de @QQ_Timmy sugerem que a NVIDIA está colaborando com parceiros de resfriamento para incorporar sistemas de resfriamento “direto no chip” por meio de placas frias de microcanais em suas GPUs Rubin Ultra AI. Isso marca um distanciamento notável dos métodos convencionais de resfriamento líquido, potencialmente permitindo que a NVIDIA alcance níveis de desempenho excepcionais.

Preocupações excessivas com problemas na placa de cobertura de microcanais; Crescimento na demanda por GPUs Rubin e ASICs aumentará a receita de resfriamento líquido em 2026. O mercado já havia rumores de que o resfriamento da GPU Rubin (TDP de 2, 3 kW) poderia adotar uma placa de cobertura de microcanais (MCL), mas atualizações recentes…pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 de outubro de 2025

As placas de cobertura de microcanais (MCCP) funcionam de forma semelhante às técnicas de resfriamento direto em matriz, popularmente utilizadas por entusiastas de overclocking com CPUs modernas. Essa abordagem inovadora emprega uma placa fria de cobre com microcanais complexos que facilitam a circulação do líquido de refrigeração. Esse design promove convecção localizada, reduzindo significativamente a resistência térmica da matriz ao líquido de refrigeração. Embora esse método mantenha alguns elementos dos sistemas de resfriamento existentes da NVIDIA, a nova implementação visa diretamente as placas de resfriamento líquido montadas no chip, otimizando a eficiência do gerenciamento térmico.

Para compreender plenamente a necessidade da tecnologia MCCP, é preciso considerar a estratégia de lançamento rápido de produtos da NVIDIA. A transição da arquitetura Blackwell para a Rubin exige o gerenciamento de demandas elevadas de energia, especialmente em configurações complexas em escala de rack. Consequentemente, a NVIDIA se vê obrigada a explorar soluções inovadoras para tecnologias avançadas de resfriamento, servindo como uma resposta inevitável aos avanços arquitetônicos.

Apresentação do Rubin Ultra NVL576 com especificações como '15 EF FP4 Inference' e '115, 2 TB/s CX9 8X' — Créditos da imagem: NVIDIA

Relatórios indicam que a NVIDIA entrou em contato com a Asia Vital Components, fornecedora taiwanesa de soluções térmicas, para desenvolver a tecnologia MCCP para sua série Rubin Ultra. Originalmente destinada à Rubin, os prazos apertados de desenvolvimento não permitiram que os fornecedores tivessem tempo suficiente para a transição completa para essa solução de resfriamento avançada. Curiosamente, essa conversa reflete as inovações recentes da Microsoft, que revelou um sistema de resfriamento microfluídico semelhante ao MCCP. No entanto, a abordagem da Microsoft se concentra mais no “resfriamento no chip”, em que o refrigerante é incorporado dentro ou na parte traseira do próprio silício. Essa mudança ressalta a necessidade urgente da indústria por novas tecnologias de resfriamento.

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