Relatórios recentes indicam que a NVIDIA oficialmente encomendou os módulos de memória avançados 12-Hi HBM3E da Samsung. Espera-se que esses componentes desempenhem um papel crucial nas futuras soluções de escala de rack Blackwell Ultra, destacando uma colaboração significativa entre as duas gigantes da tecnologia.
NVIDIA faz parceria com a Samsung para HBM3E, envolvendo aquisição de 50.000 chips de IA
A tão esperada parceria entre a NVIDIA e a Samsung parece estar se materializando. Para quem não sabe, a Samsung tem enfrentado desafios para se integrar à cadeia de suprimentos da NVIDIA nos últimos meses. De acordo com uma reportagem do News1, o CEO da NVIDIA, Jensen Huang, entrou em contato pessoalmente com o CEO da Samsung, solicitando o fornecimento de pilhas 12-Hi HBM3E personalizadas para as plataformas Blackwell Ultra AI da NVIDIA. Esse desenvolvimento significa que todos os principais fabricantes sul-coreanos de DRAM agora fazem parte do ecossistema de suprimentos da NVIDIA.
Esta parceria representa uma vitória significativa não apenas para a Samsung, mas também para a NVIDIA, pois reforça a posição da Samsung no competitivo mercado de memória de alta largura de banda (HBM).Ao fechar este acordo, a Samsung está dando passos vitais para retomar sua liderança no setor de DRAM.
Além disso, fontes sugerem que a Samsung planeja integrar 50.000 chips de IA da NVIDIA ao acordo, embora os detalhes do acordo permaneçam em segredo. Isso aponta para um potencial “acordo circular” que pode se concretizar em um futuro próximo.É importante ressaltar que, embora o HBM3E tenha se consolidado no mercado, a atenção agora está se voltando para a tecnologia HBM4 de próxima geração, na qual a Samsung supostamente se destacará.
Há indícios de que a Samsung pretende oferecer produtos HBM4 a preços altamente competitivos, posicionando-se favoravelmente em relação a outras líderes tecnológicas como NVIDIA e AMD. No entanto, até que mais detalhes surjam e a dinâmica do mercado evolua, essas expectativas permanecem especulativas.
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