NVIDIA considera resfriamento direto no chip para o Rubin Ultra de próxima geração para resolver problemas térmicos de chips de IA que consomem muita energia

A NVIDIA está supostamente se preparando para adotar uma solução de resfriamento inovadora para sua próxima série Rubin Ultra AI, com o objetivo de atender às crescentes demandas de energia e aos desafios de gerenciamento térmico.

Transição para placas de cobertura de microcanais: uma nova era para o Rubin Ultra da NVIDIA

À medida que os avanços tecnológicos continuam a aumentar o consumo de energia, soluções de resfriamento eficientes tornaram-se essenciais para empresas como a NVIDIA. Conforme destacado por @QQ_Timmy, a NVIDIA está explorando parcerias com fornecedores de soluções de resfriamento. O objetivo é implementar o resfriamento “direto no chip” usando placas frias de microcanal nas unidades de processamento gráfico (GPUs) Rubin Ultra AI. Essa mudança pode representar um afastamento significativo dos métodos tradicionais de resfriamento líquido, permitindo que a NVIDIA maximize os níveis de desempenho e, ao mesmo tempo, gerencie as térmicas de forma mais eficaz.

Preocupações excessivas com problemas na placa de cobertura de microcanais; crescimento na demanda por GPU Rubin e ASIC aumentará a receita de resfriamento líquido em 2026. O mercado já havia rumores de que o resfriamento para a GPU Rubin (TDP 2, 3 kW) poderia adotar uma placa de cobertura de microcanais (MCL), mas atualizações recentes…pic.twitter.com/JFCj1Yrc6C

— Shun HaYaO (@QQ_Timmy) 4 de outubro de 2025

Para melhor compreender a importância das placas de cobertura de microcanais (MCCP), é útil traçar paralelos com o resfriamento direto por matriz, comumente usado por entusiastas de overclocking em CPUs contemporâneas. Este método emprega uma placa fria de cobre com microcanais incorporados que facilitam a circulação do líquido de refrigeração, melhorando a convecção local e reduzindo significativamente a resistência térmica entre o chip e o fluido. Ao contrário das técnicas de resfriamento existentes da NVIDIA, o MCCP modifica diretamente as placas do líquido de refrigeração, permitindo uma regulação térmica muito superior.

Indo além dos elementos técnicos, é essencial discutir por que a NVIDIA está buscando essa tecnologia inovadora. O cronograma contínuo de produtos da empresa exige aprimoramentos rápidos, e a evolução da arquitetura Blackwell para a Rubin apresenta um consumo de energia consideravelmente maior, especialmente em implementações complexas em escala de rack. Essa necessidade urgente obriga a NVIDIA a explorar soluções de resfriamento de ponta, à medida que as inovações arquitetônicas impulsionam a demanda por gerenciamento térmico avançado.

Apresentação do Rubin Ultra NVL576 com especificações incluindo '15 EF FP4 Inference' e '115, 2 TB/s CX9 8X'. — Créditos da imagem: NVIDIA

Relatórios sugerem que a NVIDIA está em negociações com a Asia Vital Components, uma fornecedora taiwanesa de soluções térmicas, para desenvolver a solução MCCP para a linha Rubin Ultra. No entanto, devido aos prazos rigorosos, pode haver dificuldades para migrar rapidamente para essa solução avançada. Além disso, a Microsoft introduziu recentemente uma estratégia de resfriamento microfluídico, semelhante ao MCCP, mas com uma abordagem distinta, focada no “resfriamento in-chip”.Isso enfatiza a demanda urgente em todo o setor por tecnologias de resfriamento pioneiras.

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