O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, responde às especulações sobre corte de pedidos do CoWoS; explica que a redução nos pedidos se deve à transição para o CoWoS-L

O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, abordou preocupações recentes sobre potenciais cortes em pedidos de empacotamento do CoWoS. Ele esclareceu que tais reduções não estão ocorrendo; os ajustes nos números decorrem da transição para a nova arquitetura Blackwell.

NVIDIA mantém pedidos de CoWoS em meio à transição para a tecnologia CoWoS-L

A indústria de semicondutores tem sido alvoroçada com especulações sobre o desempenho do CoWoS da TSMC, particularmente em meio a rumores sugerindo uma queda nos pedidos da NVIDIA devido à demanda diminuída no setor de IA. Essas especulações não apenas levaram a flutuações nos preços das ações da NVIDIA, mas também fomentaram uma onda de incerteza nos mercados taiwaneses. No entanto, Huang esclareceu tudo sobre a produção do CoWoS. Conforme relatado pelo The AI Investor, a mudança para a arquitetura Blackwell envolve a adoção do CoWoS-L, indicando uma transição para metodologias de produção mais novas que contribuíram para uma diminuição nos números de produção.

Jensen Huang sobre o rumor de corte de capacidade do CoWoS.$NVDA pic.twitter.com/58EYBUX7wX

— The AI Investor (@The_AI_Investor) 3 de março de 2025

A geração anterior da NVIDIA, Hopper, dependia da tecnologia CoWoS-S mais estabelecida, conhecida por suas impressionantes taxas de rendimento próximas a 99%.Com a nova arquitetura Blackwell, a empresa mudou para utilizar CoWoS-L. Embora essa tecnologia de empacotamento atualizada prometa desempenho aprimorado, atingir taxas de rendimento ideais tem sido uma luta, resultando em saídas de produção comparativamente menores em comparação com seu antecessor. No entanto, Huang garantiu que a NVIDIA está colaborando com parceiros para melhorar essa situação.

Um relatório do Taiwan Economic Daily indica que a TSMC está expandindo ativamente suas capacidades de produção de CoWoS-L, impulsionada pela alta demanda por essa tecnologia de empacotamento. A projeção é que a TSMC fará a transição completa para CoWoS-L até o segundo semestre de 2025, principalmente porque a próxima série Blackwell Ultra GB300 adotará esse novo padrão. No entanto, com o Hopper chegando ao fim de seu ciclo de vida e a NVIDIA tendo maximizado anteriormente a demanda por essa arquitetura, espera-se que os números de produção de CoWoS diminuam temporariamente.

Embora a saída atual do CoWoS não encapsule totalmente a dinâmica de demanda do setor de IA, ela sugere que a NVIDIA enfrenta desafios significativos para recapturar o nível de entusiasmo experimentado durante a geração Hopper. Dado o desempenho um tanto irregular do Blackwell, há esperança de que a próxima linha Ultra tenha um desempenho melhor e revigore a confiança do mercado.

Fonte e Imagens