Novos processadores AMD EPYC SP7 “Venice” com até 256 núcleos Zen 6 e escalabilidade de energia de 1400 W, apresentando os mais recentes designs de placas frias com resfriamento líquido

Novos processadores AMD EPYC SP7 “Venice” com até 256 núcleos Zen 6 e escalabilidade de energia de 1400 W, apresentando os mais recentes designs de placas frias com resfriamento líquido

A AMD está se preparando para lançar seus processadores EPYC de próxima geração, aproveitando a nova arquitetura de soquete SP7. Notavelmente, as futuras CPUs Venice “Zen 6” podem exigir níveis de potência significativos, potencialmente chegando a até 1400 W.

As próximas CPUs EPYC Venice “Zen 6” da AMD no soquete SP7: potência de 700 W a 1400 W

Durante uma apresentação recente no OCP APAC Summit, a Taiwan Microloops Corp. apresentou seus inovadores sistemas de refrigeração líquida projetados para aplicações de servidores de próxima geração. A plataforma SP7 servirá como uma atualização para o SP5 atualmente utilizado nas arquiteturas Genoa e Turin, suportando as CPUs Venice “Zen 6” da AMD, que devem apresentar impressionantes 256 núcleos.

Diagrama de placas frias para resfriamento de nível de kW do AMD SP7 com conector de metal giratório, etiquetas de saída e entrada no OCP APAC Summit 2025.

Embora os novos chips EPYC prometam especificações aprimoradas, incluindo maior número de núcleos e capacidades de E/S mais amplas, também se prevê um consumo considerável de energia.É importante observar, porém, que um maior consumo de energia não significa diretamente ineficiência. A AMD tem demonstrado consistentemente que cada geração de processadores EPYC oferece melhorias substanciais de desempenho, com um aumento na eficiência energética e, consequentemente, nos valores de consumo de energia.

Diagrama de resfriamento de placa fria apresentando AMD SP7 com vazão de bomba de 1 LPM e refrigerante PG25 no OCP APAC Summit 2025.

A Microloops lançou uma placa fria avançada, projetada especificamente para resfriamento em kW, atendendo aos exigentes requisitos térmicos do soquete SP7 da AMD. Esta nova solução de resfriamento conta com uma porta de entrada e saída, além de um design robusto de tampa de acrílico e reforço metálico. O mecanismo de montagem é semelhante ao da configuração SP5 anterior, utilizando seis parafusos de montagem para garantir a estabilidade.

Placa fria bifásica para resfriamento em nível de kW com gráficos AMD SP7 mostrando R (°C/W) e ΔP (bar) versus potência (W) com líquidos fluorados.

Análises do fabricante indicam que o escalonamento de potência para a série EPYC SP7 da AMD começa em 700 W, estendendo-se até impressionantes 1400 W. Isso representa um aumento considerável, considerando que os atuais processadores EPYC Turin normalmente atingem o pico de 500 W. Com o SP7, o limite inicial já representa um aumento substancial de 40%.

Embora os chips EPYC Turin possam exceder 500 W em condições específicas e já tenham visto modelos Threadripper ultrapassarem 1 kW com o Precision Boost Overdrive habilitado, os processadores EPYC não são projetados principalmente para overclocking. No entanto, esses desenvolvimentos sugerem o considerável potencial de potência que os Threadrippers de próxima geração podem alcançar, possivelmente atingindo entre 1000 W e 1500 W quando totalmente otimizados.

Limitações do gráfico de desempenho da placa fria líquida com texto: Desempenho ∝ 1 / (Rth * Ppump) e aleta de 100 µm / canal.
Processo de manufatura aditiva eletroquímica (ECAM) da Fabric8Labs com dados de impressão em tempo real e deposição de metal.
Desempenho térmico aprimorado com ECAM no slide de apresentação da tecnologia Fabric8Labs.
Projetos avançados de canais de resfriamento com superfície mínima triplamente periódica, resfriamento 3D paramétrico e estruturas de finlets deslocadas pela Fabric8Labs.

Em uma discussão relacionada na conferência Hot Chips 2025, a FABRIC8LABS propôs uma solução de ponta que supera as tradicionais placas frias resfriadas a líquido. Eles destacaram as limitações associadas aos projetos de canais retos existentes e apresentaram seu processo de Manufatura Aditiva Eletroquímica (ECAM), que pode potencialmente melhorar o desempenho térmico em impressionantes 20% a 85%.

Resfriamento líquido monofásico para chips de IA da Fabric8Labs mostrando 'Elimina pontos quentes' e detalhes de melhoria de desempenho.
Comparação de desempenho vs.microcanais diretos
O resfriamento líquido bifásico da Fabric8Labs mostra o projeto do canal capilar e o gráfico de resistência térmica com potência em watts.
Caldeira Fabric8Labs para CPU AMD SP5 com resultados de desempenho AEWIN em exibição.
Cupom de wafer de silício com estruturas de cobre impressas em ECAM pela Fabric8Labs, rotulado como 'Potencial para processamento em escala de wafer'.
O roteiro da solução térmica da ECAM mostra a evolução da placa fria em nível de placa para integração direta ao silício até 2028 com a marca Fabric8Labs.
Slide de visão geral do Fabric8Labs apresentando hardware de resfriamento de IA e texto sobre desafios térmicos e design de última geração.

A utilização da tecnologia ECAM permite o design de canais de resfriamento inovadores para CPUs e GPUs, reduzindo a resistência térmica e abrindo possibilidades para chips com alto TDP e custos operacionais reduzidos. Os processadores EPYC Venice, baseados na arquitetura Zen 6, serão os primeiros a utilizar a plataforma SP7, com a introdução de um soquete SP8 voltado também para configurações de entrada.

Esses processadores devem ser lançados em um futuro próximo, posicionando-se para competir fortemente com as linhas de produtos Clearwater Forest Xeon E-Core e Diamond Rapids Xeon P-Core da Intel.

Fonte da notícia: HXL (@9550pro)

Fonte e Imagens

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