Novo chip de IA para servidores de inteligência da Apple em colaboração com a Broadcom

A Apple está fazendo avanços significativos no setor de IA generativa, com planos para atualizar seus servidores de inteligência de IA. Atualmente alimentados pelo chip M2 Ultra, espera-se que esses servidores façam a transição para o M4 Ultra se a empresa aderir ao seu cronograma de lançamento projetado. Curiosamente, a Apple não está se aventurando neste território sozinha; novos relatórios indicam uma parceria com a Broadcom para desenvolver um novo chip.

Apresentando ‘Baltra’: Chip de IA da Apple esperado para 2026

Um relatório recente do AppleInsider , originário do The Information, revelou detalhes intrigantes sobre o futuro chip de IA, codinome ‘Baltra’. Este chip está posicionado para aprimorar os servidores Apple Intelligence integrando recursos de nuvem mais avançados. Atualmente, os Large Language Models da Apple estão sendo treinados usando chips especializados da Amazon, indicando uma demanda crescente por maior poder de processamento para gerenciar solicitações de forma eficaz.

Espera-se que o ‘Baltra’ utilize o processo de fabricação de ponta ‘N3P’ de 3 nm da TSMC, que também será empregado para a produção dos chips A19 e A19 Pro esperados para a próxima linha do iPhone 17 em 2024. A arquitetura deste novo chip pode incluir vários chiplets especializados, cada um projetado para funções distintas. Este design permite que a Apple integre potencialmente esses chiplets em uma unidade coesa, facilitada pela experiência da Broadcom na otimização da comunicação entre chips dentro dos servidores Apple Intelligence.

Vantagens do design de chiplets no desenvolvimento de IA

A exploração de uma arquitetura de chiplet pode servir a vários propósitos estratégicos para a Apple. Primeiro, simplifica os processos de fabricação, o que pode mitigar os custos de produção. Segundo, esse arranjo concede à Apple a capacidade de manter um grau de confidencialidade em relação aos seus designs, mesmo de parceiros como a Broadcom. Além disso, relatórios anteriores destacaram que a Foxconn foi encarregada de montar esses servidores, com assistência de design da Lenovo e sua subsidiária, demonstrando uma abordagem colaborativa para concretizar essa tecnologia.

Para mais informações sobre esse desenvolvimento, consulte o artigo original do The Information .

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