Cronograma de produção do HBM4 e HBM4E de próxima geração da Micron
A Micron Technology compartilhou recentemente desenvolvimentos significativos sobre seus próximos processos de memória de alta largura de banda (HBM), particularmente HBM4 e HBM4E, indicando que a produção em massa está prevista para começar em 2026.
A promessa da tecnologia HBM4
O padrão HBM4 está pronto para ser um divisor de águas no mercado de memória, aclamado como o “santo graal” da tecnologia HBM. Esta solução inovadora foi projetada para oferecer desempenho e eficiência energética excepcionais, efetivamente estabelecendo as bases para capacidades computacionais de inteligência artificial (IA) aprimoradas.
Aproveitando a base sólida e os investimentos contínuos na tecnologia comprovada de processo 1β, esperamos que o HBM4 da Micron mantenha a liderança em tempo de colocação no mercado e eficiência energética, ao mesmo tempo em que aumenta o desempenho em mais de 50% em relação ao HBM3E. Esperamos que o HBM4 aumente em alto volume para a indústria no calendário de 2026.
O trabalho de desenvolvimento está bem encaminhado com vários clientes no HBM4E, que seguirá o HBM4. O HBM4E introduzirá uma mudança de paradigma no negócio de memória ao incorporar uma opção para personalizar o dado de base lógica para certos clientes usando um processo avançado de fabricação de fundição lógica da TSMC. Esperamos que essa capacidade de personalização impulsione um melhor desempenho financeiro para a Micron.
– Mícron
Abordagens inovadoras de embalagens
Um dos recursos de destaque do HBM4 é a integração antecipada de memória e semicondutores lógicos em um único pacote. Essa inovação pode eliminar a necessidade de tecnologias de empacotamento convencionais, enquanto a proximidade de dies individuais deve aumentar significativamente a eficiência do desempenho.
Especificações e prontidão para o mercado
As especificações exatas para a tecnologia HBM4 da Micron ainda não foram totalmente divulgadas; no entanto, relatórios iniciais sugerem que ela pode incluir a capacidade de empilhar até 16 dies DRAM, cada um oferecendo uma capacidade de 32 GB, com uma ampla interface de 2048 bits. Essa arquitetura marca um avanço substancial sobre seus predecessores.
Adoção e Perspectivas Futuras
Quanto à adoção do mercado, espera-se que o HBM4 desempenhe um papel crucial na arquitetura Rubin AI da NVIDIA e na série Instinct MI400 da AMD. Dada a crescente demanda por tecnologias HBM, a Micron relata que sua capacidade de produção deve atingir níveis ótimos até 2025, sinalizando um futuro promissor para a empresa e para a indústria em geral.
Para mais detalhes sobre os desenvolvimentos da Micron na tecnologia HBM, clique aqui: Fonte e imagens .
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