A crescente demanda por memória de alta largura de banda (HBM) associada a aplicações de inteligência artificial está repercutindo em todo o cenário global de semicondutores. Esse aumento está sobrecarregando a capacidade das fábricas de wafers e afetando negativamente a disponibilidade de Memória Dinâmica de Acesso Aleatório (DRAM), crucial para os sistemas em chips (SoCs) de smartphones, especialmente DDR5. Como resultado, a MediaTek parece estar prestes a ser uma das primeiras grandes fabricantes de SoCs a sofrer impactos significativos.
O prazo de entrega do LPDDR5x é estendido para 26 a 39 semanas, afetando os pedidos de meados de 2026
Os preços dos chips de memória para smartphones estão subindo e os prazos de entrega para o LPDDR5x agora são de 26 a 39 semanas, o que significa que os pedidos feitos agora não serão entregues antes de meados de 2026, segundo relatos da mídia, acrescentando que as linhas de produção de fundição apertadas também estão pressionando gigantes globais de chips para smartphones, como MediaTek e Qualcomm.
-Dan Nystedt (@dnystedt) 27 de outubro de 2025
De acordo com relatos do Commercial Times de Taiwan, a crescente demanda por HBM está impactando os fabricantes de SoC para smartphones de duas maneiras significativas:
- A capacidade de produção de DDR5 está diminuindo, resultando em prazos de entrega entre 26 e 39 semanas.
- A demanda por HBM está restringindo a disponibilidade de wafers, principalmente porque o tamanho do chip HBM é notavelmente 35% a 45% maior que o da DRAM comparável.
Essa situação provavelmente impactará negativamente as margens de lucro bruto da MediaTek, especialmente com a transição da empresa para o nó de processo de 2 nm, em meio a relatos de que a TSMC está cobrando até US$ 30.000 por um único wafer de 2 nm. De acordo com projeções do setor, a MediaTek pode começar a sentir pressão em suas margens brutas já no quarto trimestre de 2025, forçando a empresa a considerar aumentos de preços.
Por outro lado, a Qualcomm, que já comercializa produtos com preços premium, pode enfrentar esses desafios de forma mais eficaz.
Além disso, não se espera que tanto a MediaTek quanto a Qualcomm recorram à Samsung Foundry para atender às suas necessidades de produção, visto que provavelmente finalizaram os designs de seus chips com lançamento previsto para 2026. Portanto, espera-se que a tecnologia Gate-All-Around (GAA) de 2 nm da Samsung só comece a atrair pedidos significativos a partir de 2027.
Além disso, como destacado anteriormente, o aumento dos custos dos chips de memória já está impactando fabricantes de equipamentos originais (OEMs) de smartphones, como a Xiaomi. O presidente da empresa citou recentemente o aumento dos custos da memória como justificativa para os aumentos de preço da série Redmi K90.
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