O Dimensity 9400 será o primeiro chipset de 3nm da MediaTek que aproveitará as vantagens da litografia de segunda geração da TSMC , resultando em maior eficiência energética e outros benefícios. Quanto a quando o SoC for apresentado oficialmente, o CEO da empresa, Rick Tsai, afirmou que ele chegará no quarto trimestre do ano com recursos aprimorados de IA para rivalizar com outros chips de smartphones de última geração. Ao lado do Dimensity 9400, devemos ver o Snapdragon 8 Gen 4 da Qualcomm em ação, que também será produzido em massa no avançado processo de 3 nm da TSMC.
Dimensity 9400 adotará o mesmo cluster de CPU do Dimensity 9300 sem núcleos de eficiência; processo avançado de 3 nm deve ajudar no consumo de energia
Embora nenhuma comparação de desempenho tenha sido fornecida pelo CEO da MediaTek, um relatório do China Times afirma que o Dimensity 9400 chegará com recursos aprimorados de IA. O suposto cluster de CPU também foi compartilhado abaixo, revelando que, ao contrário da Qualcomm este ano, a MediaTek continuará a adotar designs de CPU ARM, atualizando para o Cortex-X5. No entanto, um boato afirmou que todo o cluster de CPU não será composto apenas por núcleos Cortex-X5, mas menciona que o Dimensity 9400 não apresentará nenhum núcleo de eficiência , que é uma configuração adotada pelo Dimensity 9300 e resultou em maior desempenho multi-core .
Quanto aos recursos avançados de IA, o Dimensity 9400 deve se destacar em tarefas no dispositivo, possivelmente excedendo os 33 bilhões de parâmetros suportados pelo Dimensity 9300 para modelos de linguagem grande. No entanto, como seu antecessor, pudemos ver o Dimensity 9400 obter suporte de memória LPDDR5T, já que a execução de IA no dispositivo requer RAM mais rápida e eficiente. Falando em eficiência, antes do início de 2024, a MediaTek anunciou que colaborou com a TSMC e desenvolveu o primeiro chipset de 3 nm do mundo, apresentando um aumento de 32 por cento na redução de energia , com produção em volume começando em 2024.
Embora a MediaTek não tenha mencionado explicitamente o nome Dimensity 9400, é provável que a empresa taiwanesa se tenha referido ao seu carro-chefe SoC. Recentemente, relatamos sobre as supostas pontuações de núcleo único e multi-core do Geekbench 6 do Snapdragon 8 Gen 4, e ele deu voltas em torno do Snapdragon 8 Gen 3 e do Dimensity 9300. Esperamos que o Dimensity 9400 marque o mesmo salto de desempenho, mas para vê-lo em ação, teremos que esperar pelo anúncio oficial no quarto trimestre de 2024.
Fonte de notícias: China Times
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