Chips M5 Pro e M5 Max aproveitam a tecnologia SoIC-MH da TSMC para separação aprimorada de CPU-GPU, aumentando o gerenciamento térmico e o desempenho

Atualizações recentes no cronograma do chip M5 da Apple indicam uma mudança estratégica em seu lançamento, particularmente em relação à sua compatibilidade com o iPad Pro. Em vez de lançar simultaneamente com um modelo atualizado para o iPad Pro, o foco será na produção em massa desses chips na segunda metade do próximo ano, com prioridade para dispositivos MacBook Pro como sua aplicação inicial. O analista Ming-Chi Kuo forneceu insights intrigantes sobre a série M5, revelando que o chip M5 está definido para incorporar um design distinto separando os componentes da CPU e GPU.

Transição para arquiteturas de CPU e GPU separadas com M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra

Uma característica notável dos chips da série M da Apple tem sido sua configuração System-on-a-Chip (SoC), que tradicionalmente integra todos os componentes em uma unidade singular. No entanto, com os próximos chips M5 Pro e M5 Max, a Apple parece estar se movendo em direção a uma arquitetura que separa distintamente a CPU da GPU. Essa mudança visa melhorar o desempenho computacional e gráfico, ao mesmo tempo em que melhora a eficiência energética.

O modelo System-on-a-chip foi exibido pela primeira vez na série A da Apple para iPhones, que mais tarde influenciou os chips da série M para Macs. Os chips existentes consistem em uma CPU e GPU compactadas, funcionando como duas entidades separadas dentro de um único pacote de chip. A evolução em direção ao design individual deve gerar benefícios significativos de desempenho.

De acordo com Ming-Chi Kuo , a Apple planeja alavancar a tecnologia de ponta de encapsulamento de chips da TSMC, chamada SoIC-MH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal), para os chips M5 Pro, M5 Max e M5 Ultra. Essa abordagem inovadora permitirá a integração de vários chips em um único pacote, aprimorando efetivamente o gerenciamento térmico e a eficiência operacional, permitindo, assim, níveis de desempenho mais altos por períodos prolongados antes de precisar acelerar.

Os chips da série M5 adotarão o nó N3P avançado da TSMC, que entrou na fase de protótipo há alguns meses. A produção em massa do M5, M5 Pro/Max e M5 Ultra é esperada para o 1S25, 2S25 e 2026, respectivamente.

O M5 Pro, Max e Ultra utilizarão encapsulamento SoIC de nível de servidor. A Apple empregará um método de encapsulamento 2.5D chamado SoIC-mH (moldagem horizontal) para melhorar os rendimentos de produção e o desempenho térmico, apresentando designs separados de CPU e GPU.

Quanto à potencial aplicação dessa arquitetura separada nos chips da série A da Apple para o iPhone, a especulação permanece. Embora tenha havido rumores de uma transição semelhante, acredita-se que a Apple pode inicialmente adotar uma abordagem gradual. Em vez de uma revisão completa, é provável que eles comecem com etapas incrementais, como desacoplar a RAM da arquitetura do chip. Espera-se que a mesma tecnologia suporte os servidores da Apple, aprimorando os serviços baseados em nuvem para melhor desempenho. Você acha que a Apple aplicará uma separação semelhante de CPU e GPU em seus chips da série A no futuro?

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